单选题有机粘接技术具有粘接力强、（）和不受零件材料限制等优点。A抗冲击B抗老化C耐热D温度低

单选题
有机粘接技术具有粘接力强、（）和不受零件材料限制等优点。
A

抗冲击

B

抗老化

C

耐热

D

温度低

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有机粘接技术具有粘接力强、______和不受零件材料限制等优点。A.抗冲击B.抗老化C.耐热D.温度低
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影响粘接力大小的影响因素如下，除了A、粘接材料B、粘接面积C、粘接面的状况D、粘接剂的调合比例E、修复体边缘密合与否
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有机粘接的粘接力强,粘接强度较高,但不如______工艺。 A.焊接、键连接B.焊接、铆接C.键连接、铆接D.螺纹连接、键连接
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有机粘接技术具有粘接力强、温度低、______等优点。Ⅰ.变形小;Ⅱ.粘接强度高;Ⅲ.适用于各种材料;Ⅳ.工艺简单;Ⅴ.操作方便。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
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选用胶黏剂应根据被粘接零件的情况、胶黏剂的性能特点和______等。 A.零件材料B.裂纹情况C.粘接工艺D.粘接目的
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有机粘接技术粘接力强、______较高,但不如焊接和铆接。 A.强度B.疲劳强度C.粘接强度D.温度
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有机粘接技术在粘接时温度低,______,所以对零件无影响。 A.固化时膨胀小B.固化时收缩小C.固化时应力小D.粘接力强
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有机粘接技术广泛应用的原因除______外,还因其具有粘接力强,粘接强度高,不受零件材料限制,成本低,工艺简单等优点。 A.粘接力比焊接、铆接高B.可用于粘接修复各种损坏形式的零件C.粘接温度低不会使零件变形，固化时收缩小D.抗冲击和抗老化
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有机粘接技术的粘接质量与______的关系极大。 A.胶黏剂B.粘接表面的处理质量C.粘接工艺D.零件材料
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有机粘接技术具有______、操作方便、灵活,成本低和生产率高等优点。 A.设备简单B.操作简单C.工艺简单D.使用简单
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关于粘接,下列叙述不正确的是______。 A.成本低，工艺简单，效率高，可就地修复B.黏接剂品种多，不受零件材料限制C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
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有机粘接技术具有______和胶缝性能好、工艺简单等优点。Ⅰ.粘接力强;Ⅱ.温度低;Ⅲ.抗冲击;Ⅳ.不受材料限制;Ⅴ.不受使用环境限制。 A.Ⅱ+Ⅲ+ⅣB.Ⅰ+Ⅱ+ⅣC.Ⅱ+Ⅲ+ⅤD.Ⅰ+Ⅲ+Ⅳ+Ⅴ
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有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。 A、固化时收缩小B、粘接力强C、固化时应力小D、固化时膨胀小
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关于粘接的特点,不正确的是() A、成本低，工艺简单，效率高，可就地修复B、粘接剂品种多，不受零件材料限制C、无机粘接剂常用于粘接强度小的环境D、有机粘接剂常用于粘接温度高的环境
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粘接可以粘金属零件，不能粘接非金属零件。
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环氧树脂的优点是（）、固化收缩率小、耐蚀和绝缘性好、使用方便。A、粘接力差B、粘接力低C、粘接力强D、弹性高
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单选题有机粘接技术具有粘接力强、温度低、（）等优点。 Ⅰ．变形小；Ⅱ．粘接强度高；Ⅲ．适用于各种材料；Ⅳ．工艺简单；Ⅴ．操作方便。AⅡ＋Ⅲ＋ⅣBⅠ＋Ⅱ＋ⅣCⅠ＋Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤDⅢ＋Ⅳ＋Ⅴ
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单选题关于粘接，下列叙述不正确的是（）A成本低，工艺简单，效率高，可就地修复B黏接剂品种多，不受零件材料限制C无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
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单选题有机粘接技术粘接力强、（）较高，但不如焊接和铆接。A强度B疲劳强度C粘接强度D温度
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单选题下列中（）不是有机粘接修复技术的工艺特点。A粘接不增加零件的重量B不破坏材料的性能C室温下粘接对零件无热影响D固化时间长，收缩率大，膨胀系数大
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单选题有机粘接技术具有（）和胶缝性能好，工艺简单等优点。 1粘接力强， 2温度低， 3抗冲击， 4不受材料限制， 5不受使用环境限制。A2+3+4B1+2+4C2+3+5D1+3+4+5
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单选题有机粘接技术具有粘接力强，温度低，（）等优点。 1变形小， 2粘接强度高， 3适用于各种材料， 4工艺简单， 5操作方便。A2+3+4B1+2+4C1+2+3+5D3+4+5
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单选题有机粘接技术在粘接时温度低、（），所以对零件无影响。A固化时膨胀小B固化时收缩小C固化时应力小D粘接力强
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单选题有机粘接的粘接力强，粘接强度较高，但不如（）工艺。A焊接、键连接B焊接、铆接C键连接、铆接D螺纹连接、键连接
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单选题影响粘接力大小的影响因素如下，除了（）A粘接材料B粘接面积C粘接面的状况D粘接剂的调合比例E修复体边缘密合与否
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单选题有机粘接技术具有（）、操作方便、灵活，成本低和生产率高等优点。A设备简单B操作简单C工艺简单D使用简单
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单选题有机粘接技术具有（）和胶缝性能好、工艺简单等优点。 Ⅰ．粘接力强；Ⅱ．温度低；Ⅲ．抗冲击；Ⅳ．不受材料限制；Ⅴ．不受使用环境限制。AⅡ＋Ⅲ＋ⅣBⅠ＋Ⅱ＋ⅣCⅡ＋Ⅲ＋ⅤDⅠ＋Ⅲ＋Ⅳ＋Ⅴ
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