单选题按ZBJ04005-87标准,对被检物表面进行局部探伤时,准备工作范围应从探伤部位四周向外扩展()mmA5B15C25D35

单选题
按ZBJ04005-87标准,对被检物表面进行局部探伤时,准备工作范围应从探伤部位四周向外扩展()mm
A

5

B

15

C

25

D

35


参考解析

解析: 暂无解析

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焊缝外观检查发现裂纹时,应()。A、对怀疑的部位进行表面探伤B、按设计图纸规定进行表面探伤C、对检查员认为有必要的位置进行表面探伤D、对该批中同类焊缝进行100%的表面检测

在被检物面上,渗透探伤发现缺陷显示迹痕共10个,其中5个长度为3mm,另外5个长度为1mm,这些缺陷显示迹痕彼此间距都大于5mm,但他们的分布范围却在以50mm为直径的圆形平面内,按ZBJ04005-87标准评定这些缺陷显示迹痕应为()级

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磁粉探伤前对被检试件表面应清除()等,使用干粉法探伤面必须()

按ZBJ04005-87标准,被检物表面上标准的黑光强度应保持不低于()lxA、20B、30C、40D、50

按ZBJ 04005-87标准规定,荧光渗透探伤时,被检物表面上的标准荧光强度应大于()lx

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厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝不磨平,应从工件的()表面和()表面,在焊缝()侧,共()个探测面探伤。

对一塑料材料作渗透探伤时,首先应考虑()A、将被检物作去脂处理B、检查渗透探伤材料与该塑料材料的相容性C、施加可水洗型荧光渗透剂D、去除被检物表面的氢化物质

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有一厚度为12mm的Q345钢板对焊,欲对其焊缝表面和近表部位进行探伤,应选用的较简单探伤的方法()。A、超声波探伤B、荧光探伤C、磁粉探伤D、X射线

芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做:()。A、斜角探伤B、液浸探伤;C、接触探伤D、穿透法探伤

芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为()。A、液浸探伤法B、斜角探伤法C、接触探伤法D、穿透探伤法

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