晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A.垂直法B.斜射法C.表面波法D.K型扫查
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。（）此题为判断题(对，错)。
机械安全故障诊断技术包括信号分析、状态分析和材料分析技术等。常见的材料表面缺陷检测探伤方法包括（ ）。A.超声探伤B.渗透探伤C.磁粉探伤D.铁谱分析E.涡流探伤
检查非铁磁性材料焊缝表面或近表面的缺陷，可用（）法。A、磁粉探伤B、渗透探伤C、超声波探伤
涡流检测技术主要适应于导电材料的（）。A、中心探伤B、内部探伤C、表面及近表面探伤D、整体探伤
对一塑料材料作渗透探伤时，首先应考虑（）A、将被检物作去脂处理B、检查渗透探伤材料与该塑料材料的相容性C、施加可水洗型荧光渗透剂D、去除被检物表面的氢化物质
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A、垂直法B、斜射法C、表面波法
磁粉探伤选择磁粉种类的原则是：（）。A、与被检表面形成高对比度B、与被检表面形成低对比度C、能粘附在被检工件表面上D、磁导率越低越好
芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做：（）。A、斜角探伤B、液浸探伤；C、接触探伤D、穿透法探伤
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。
芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。A、液浸探伤法B、斜角探伤法C、接触探伤法D、穿透探伤法
探头与被检工件表面直接接触的方法，可用来作（）。A、垂直法探伤B、表面波探伤C、斜射法探伤D、上述三者都可
检验参数控制相对困难，可检验导电材料表面或焊缝与堆焊层表面或近表面缺陷的无损检测方法是（ ）A、超声波探伤B、涡流探伤C、磁性探伤D、渗透探伤
芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
在探头表面和被检材料表面之间，用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做（）A、润湿剂B、耦合剂C、声发射器D、润滑剂
用任何方法作超声波探伤时，为有效地检出缺陷，应使超声波束与缺陷最大表面平行。
单选题芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。A液浸探伤法B斜角探伤法C接触探伤法D穿透探伤法
单选题在探头表面和被检材料表面之间，用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做（）A润湿剂B耦合剂C声发射器D润滑剂
判断题探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。A对B错
单选题涡流检测技术主要适应于导电材料的（）。A中心探伤B内部探伤C表面及近表面探伤D整体探伤
单选题对一塑料材料作渗透探伤时，首先应考虑（）A将被检物作去脂处理B检查渗透探伤材料与该塑料材料的相容性C施加可水洗型荧光渗透剂D去除被检物表面的氢化物质
单选题检验参数控制相对困难，可检验导电材料表面或焊缝与堆焊层表面或近表面缺陷的无损检测方法是（ ）A超声波探伤B涡流探伤C磁性探伤D渗透探伤
单选题芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A直射法B斜射法C表面波法D上述三种都不对
单选题探头与被检工件表面直接接触的方法，可用来作（）。A垂直法探伤B表面波探伤C斜射法探伤D上述三者都可
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A垂直法B斜射法C表面波法
单选题目视检测时光线的方向应（）A有利于缺陷的清晰显示B垂直入射到被检件表面C平行与被检件表面D必须与被检件成30°角