判断题用于亚0.25μm工艺的选择性氧化的主要技术是浅槽隔离。A对B错
判断题
用于亚0.25μm工艺的选择性氧化的主要技术是浅槽隔离。
A
对
B
错
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解析:
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相关考题:
目前,预防控制危险化学品中毒、污染事故的主要措施有替代、隔离、通风、个体防护等。下列做法中,属于替代措施的是()A:用甲苯代替喷漆和涂料中用的苯B:用乙烯氧化制乙醛工艺代替乙炔制乙醛工艺C:用催化裂化技术代替热裂化技术D:用全面通风代替局部通风
应用于相关工艺过程,外部吸气罩控制点的最小控制风速,哪一项是错误的?A.铸造车间清理滚筒:2.5~10m/sB.焊接工作台:0.5~1.0m/sC.往输送器上给粉料:0.5~0.8m/sD.有液体蒸发的镀槽:0.25~0.5m/s
外部吸气罩应用于下述工艺过程时,所采用的最小控制风速,错误的是( )。A.磨削:2.5~10m/sB.室内喷漆:0.5~1.0m/sC.快速装袋:0.5~0.8m/sD.槽内液面液体蒸发:0.25~0.5m/s
目前,预防控制危险化学品中毒、污染事故的主要措施有替代、变更工艺、隔离、通风、个体防护等。下列做法中,属于替代措施的是()。A、用甲苯代替喷漆和涂料中用的苯B、用乙烯氧化制乙醛工艺代替乙炔制乙醛工艺C、用催化裂化技术代替熟裂化技术D、用全面通风代替局部通风
单选题目前,预防控制危险化学品中毒、污染事故的主要措施有替代、变更工艺、隔离、通风、个体防护等。下列做法中,属于替代措施的是()。A用甲苯代替喷漆和涂料中用的苯B用乙烯氧化制乙醛工艺代替乙炔制乙醛工艺C用催化裂化技术代替熟裂化技术D用全面通风代替局部通风
问答题集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺,为什么?