多选题该牙去龋尽,未穿髓,有敏感,拟间接盖髓,可选用下列哪种材料?( )AEDTAB磷酸锌水门汀C玻璃离子水门汀D氧化锌丁香油水门汀E氢氧化钙F碘仿糊剂G聚羧酸锌水门汀
多选题
该牙去龋尽,未穿髓,有敏感,拟间接盖髓,可选用下列哪种材料?( )
A
EDTA
B
磷酸锌水门汀
C
玻璃离子水门汀
D
氧化锌丁香油水门汀
E
氢氧化钙
F
碘仿糊剂
G
聚羧酸锌水门汀
参考解析
解析:
间接盖髓术是指将盖髓剂覆盖在接近牙髓的牙本质上,以保存牙髓活力的方法,主要用于治疗无牙髓病或根尖周病变的深龋治疗。氢氧化钙等盖髓剂作为一种温和刺激物或诱导剂,维持局部的碱性环境,有利于成牙本质细胞样细胞的分化,形成修复性牙本质。磷酸锌水门汀刺激性太强;ED-TA是钙螯合剂,主要用于根管的化学预备;碘仿糊剂主要是用作根管充填时的封闭剂。
相关考题:
患者右下后牙进食冷、热食物疼痛,无自发痛和夜间痛,临床检查发现颊沟龋坏,去龋时敏感,软化牙本质没有去尽,因去尽软化牙本质有可能穿髓,首选的治疗方法是A.间接盖髓,去尽软龋,,间接盖髓,垫底充填B.间接盖髓,垫底充填C.直接垫底充填D.安抚,垫底充填E.间接盖髓,去尽软龋,垫底充填
多选题若怯龋未净露髓,对该患牙可能采取( )。A活髓切断术B直接盖髓术C深龋再矿化治疗D间接盖髓术E去髓术F龋病充填治疗