单选题如果淀积的膜在台阶上过度地变薄,就容易导致高的膜应力、电短路或者在器件中产生不希望的()。A 诱生电荷B 鸟嘴效应C 陷阱电荷D 可移动电荷

单选题
如果淀积的膜在台阶上过度地变薄,就容易导致高的膜应力、电短路或者在器件中产生不希望的()。
A

 诱生电荷

B

 鸟嘴效应

C

 陷阱电荷

D

 可移动电荷


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

焊接结构中一般会产生焊接残余应力,容易导致产生延迟裂纹,因此重要的焊接结构在焊后应该进行消除应力正火。A对B错

香肠、腌肉、火腿、肉松等在加工生产过程中,如果灭菌不彻底就容易引起厌氧菌的繁殖。

扩散层离子水化膜变薄时,会导致扩散层变薄。

焊接结构中一般会产生焊接残余应力,容易导致产生延迟裂纹,因此重要的焊接结构在焊后应该进行消除应力正火。

采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?这层膜的优点是什么?

在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。A、使薄膜的介电常数变大B、可能引入杂质C、可能使薄膜层间短路D、使薄膜介电常数变小E、可能使薄膜厚度增加

如果涂膜温度高,被涂物温度低,会加速涂膜上()的发生。

磷化膜上带有油污会导致涂膜产生针孔。

在介质中工作的焊件,如果具有拉伸残余应力,就会使焊件产生()。A、高应力脆断B、低应力脆断C、强度下降D、拉伸变形

磨损较大的气缸套内壁在首道气环上止点附近产生台阶状磨痕,检修中应用油石磨除,否则容易导致首道气环发生()A、弯曲断裂B、冲击断裂C、扭曲断裂D、挤压断裂

在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容

一般认为离子选择性电极膜电位的产生()A、由于溶液中的离子在膜电极上获得电子;B、由于溶液中的离子在膜附近存在浓度梯度;C、由于溶液中的离子在膜电极上失去电子;D、由于溶液中的离子与膜上离子间的交换作用。

声音传到内耳后由耳蜗中的()感受并产生电变化。A、盖膜B、基底膜C、前庭膜D、骨阶

氟化镧晶体离子选择性电极膜电位的产生是由于()A、氟离子进入晶体膜表面的晶格缺陷形成双电层B、氟离子在晶体膜表面氧化而传递电子C、氟离子穿透晶体膜使膜内外产生浓度差形成双电层D、氟离子在晶体膜表面进行离子交换和扩散形成双电层

判断题在一个化学气相淀积工艺中,如果淀积速率是反应速率控制的,则为了显著增大淀积速率,应该增大反应气体流量。A对B错

问答题如果显示器在室内湿度低于30%的环境中运行,因显示器机械摩擦部分在湿度低的环境中特别容易产生静电干扰,内部元器件会被静电破坏,这样就影响了显示器的正常工作。而在湿度高于80%的环境中,显示器则因内部的电源变压器和一些线圈受潮而产生漏电,显示器内部的元器件在受潮的情况下容易生锈、腐蚀等的问题,易发生短路现象。

填空题如果淀积的膜在台阶上过度地变薄,就容易导致高的()、()或者在器件中产生不希望的()。

单选题以氟化镧单晶作敏感膜的氟离子选择电极膜电位的产生是由于()A氟离子在膜表面的氧化层传递电子B氟离子进入晶体膜表面的晶格缺陷而形成双电层结构C氟离子穿越膜而使膜内外溶液产生浓度差而形成双电层结构D氟离子在膜表面进行离子交换和扩散而形成双电层结构

单选题pH玻璃电极的响应机制与膜电位的产生原因是()。AH+在玻璃膜表面还原而传递电子BH+进入玻璃膜的晶格缺陷而形成双电层结构CH+穿透玻璃膜使膜内外H+产生浓度差而形成双电层结构DH+在玻璃膜表面进行离子交换和扩散而形成双电层结构

单选题一般认为离子选择性电极膜电位的产生()A由于溶液中的离子在膜电极上获得电子;B由于溶液中的离子在膜附近存在浓度梯度;C由于溶液中的离子在膜电极上失去电子;D由于溶液中的离子与膜上离子间的交换作用。

单选题氟化镧晶体离子选择性电极膜电位的产生是由于()A氟离子进入晶体膜表面的晶格缺陷形成双电层B氟离子在晶体膜表面氧化而传递电子C氟离子穿透晶体膜使膜内外产生浓度差形成双电层D氟离子在晶体膜表面进行离子交换和扩散形成双电层

问答题薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率非常慢,因此常作为硅片定域KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜,而PECVD氮化硅薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率快。怎样才能用已淀积的PECVD氮化硅薄膜作为KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜?

单选题在所有膜组件中,表面积/体积比是最低的是()。A圆管式膜组件B螺旋转式膜器件C中空纤维式和毛细管式膜器件D板框式膜器件

单选题下列膜器件中膜装填密度较大的是()。A圆管式膜器件B毛细管式膜组件C系紧螺栓式板框式膜器件D板框式器件

判断题蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖,但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。A对B错

问答题以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?

问答题简述淀积膜的过程的三种不同阶段