在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成为相邻电子元件的绝缘体A、栅氧化层B、沟槽C、势垒D、场氧化层
工序余量是指某一表面在（）中所切除的金属层深度。A、一道工序B、两道工序C、三道工序D、多道工序
为什么说生产周期是成批生产企业非常重要的期量标准？
什么是薪酬预算？为什么说薪酬预算对于企业的薪酬管理来说非常重要？
单选题工序余量是指某一表面在（）中所切除的金属层深度。A一道工序B两道工序C三道工序D多道工序
问答题为什么氧化层厚度越厚，热氧化生长的速率越慢？
问答题为什么栅介质层的厚度减少有一个大致的极限？为什么现在需要高K值（介电常数）的栅介质？低K介质用在什么地方？为什么？
填空题开启电压（阈值电压）的高低与栅下半导体中的（），栅氧化层的（）、（）、（）、（）等有关。载流子浓度越高，开启电压的绝对值（）；栅氧化层厚度越厚，开启电压的绝对值（）。
填空题（）是相邻两工序的工序尺寸之差，是被加工表面在一道工序中切除的金属层厚度。