问答题当温度高于400℃时,16MnR钢板的许用应力随温度的升高下降很快,其原因时什么?

问答题
当温度高于400℃时,16MnR钢板的许用应力随温度的升高下降很快,其原因时什么?

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相关考题:

管道进行液压试验压力计算时,若管道的设计温度高于试验温度,试验温度下与设计温度下管材的许用应力之比最大取值应不超过( )。A.5.0B.5.5C.6.0D.6.5

标准电他的电动势是随温度的变化而变化,当温度每升高()时,其电动势值则下降()。

钢材的强度随温度的升高而(),韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降,升高B、下降,下降C、升高,下降D、升高,升高

当汽包内壁温度高于外壁温度时,其内壁受到()。 A、压应力B、拉应力C、热应力D、交变应力

管道进行液压试验压力计算时,若管道的设计温度高于试验温度,试验温度下与设计温度下管材的许用应力之比最大取值应不超过( )。 A、5.0 B、5.5 C、6.0 D、6.5

管道进行液压试验压力计算时,若管道的设计温度高于试验温度,试验温度下与设计温度下管材的许用应力之比最大取值应不超过( )。A:5.0B:5.5C:6.OD:6.5

永久气体气瓶充装量,按照()的原则确定。A:气瓶内气体的压力在基准温度下应不超过其公称工作压力;在最高使用温度下应不超过气瓶的许用压力B:气瓶内气体的压力在基准温度下应不超过其公称工作压力;在温度高于最高使用温度5℃时,压力不超过气瓶的许用压力C:气瓶内气体的压力在基准温度下应不超过其公称工作压力的90%;在最高使用温度下应不超过气瓶的许用压力D:气瓶内气体的压力在基准温度下应不超过其公称工作压力的90%;在温度高于最高使用温度5℃时,压力不超过气瓶的许用压力

管道进行液压试验压力计算时,若管道的设计温度高于试验温度,试验温度下与 设计温度下管材的许用应力之比最大取值应不超过( )。A. 5.0 B. 5. 5C. 6.0 D. 6.5

为了保证导线长期的安全可靠性,除需考虑其()。A最高温度时不超过许用应力外B应力在任何气象条件下均不超过许用应力外C年平均气温时不超过许用应力外D还应具有足够的耐振能力

为什么电介质的电导率随温度升高而升高,而导体的电导率随温度升高而下降?

当玻璃化学组份一定时,其粘度随温度升高而()A、升高B、下降C、不变

当温度高于400℃时,16MnR钢板的许用应力随温度的升高下降很快,其原因时什么?

许用应力是圆通或()在设计温度下的许用应力。

当温度升高时,半导体的电阻率将()。A、缓慢上升B、很快上升C、很快下降D、缓慢下降

当设计温度高于试验温度时,试验压力应按两种温度下许用应力的比例折算,但不得超过材料的()A、硬度B、设计温度C、屈服强度D、设计压力

许用应力是圆通或球壳材料在设计温度下的许用应力。

当介质温度高于400℃时,一般选择炉管材料是()。A、Cr5MoB、Cr9MoC、20gD、16MnR

当管道的工作温度高于安装温度时,热应力为();当管道的工作温度低于安装温度时,热应力为()。A、拉应力;压应力B、弯曲应力;压应力C、压应力;拉应力D、压应力;弯曲应力

[ζ]t表示材料在压力容器()时的许用应力。A、操作时环境温度B、设计温度C、液压试验温度D、介质温度

当温度升高时,半导体的电阻率将()。 A、缓慢上升B、很快上升C、很快下降

蠕变与应力松弛速度()。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减小

用热电偶检测温度的基本原理是,当冷端温度保持恒定,则热端和冷端之间()A、热电势随温度升高而升高B、热电势随温度升高而降低C、热电阻随温度升高而升高D、热电阻随温度升高而降低

当温度升高时,光敏电阻的暗电阻和灵敏度都下降,因此光电流随温度升高而减小

绝缘电阻的数值与温度有很大关系,在正常情况下,当线圈温度升高时,绝缘电阻下降很快,一般温度每升高10℃其绝缘电阻就要下降一倍左右,反之温度每下降10℃,绝缘电阻就要上升一倍左右。()

判断题设计温度低于20℃时,材料的许用应力取20℃时的许用应力。A对B错

单选题当温度升高时,半导体的电阻率将()。A缓慢上升B很快上升C很快下降D缓慢下降

单选题当温度升高时,半导体的电阻率将()。A缓慢上升B很快上升C很快下降