钢材的强度随温度的升高而(),韧性和塑性随温度的降低而()。A、下降,升高B、下降,下降C、升高,下降D、升高,升高

钢材的强度随温度的升高而(),韧性和塑性随温度的降低而()。

A、下降,升高

B、下降,下降

C、升高,下降

D、升高,升高


相关考题:

随温度的升高钢材的强度增大,塑性和韧性降低。( )

在正常的使用温度下,下列关于温度变化对钢材性能影响的叙述正确的是(  )。 A、随着温度的不断升高,钢材始终表现为强度降低、塑性增加 B、随着温度的降低,钢材的强度降低、脆性增加 C、随着温度的不断升高,钢材抗拉强度会略有提高,而塑性却下降,出现冷脆现象 D、随着温度的降低,钢材的冲击韧性下降,对直接承受动力荷载作用的结构影响较大

电介质的tgδ值( )。A.随温度升高而下降B.随频率增高而增加C.随电压升高而下降D.随湿度增加而增加

电介质的tgδ值()。A随温度升高而下降B随频率增高而增加C随电压升高而下降D随湿度增加而增加

15、关于杂质半导体电阻率随温度的变化关系描述正确的有()。A.杂质半导体的电阻率随温度升高单调下降B.低温下,半导体的电阻率随温度的升高而下降,主要因为载流子浓度随温度升高而升高,且杂质电离散射几率随温度升高而下降C.高温下,当本征激发称为主要矛盾时,其电阻率随温度升高而下降D.当温度升高到杂质基本电离,且本征激发不显著时,晶格振动散射成为影响电阻率的主要因素

吸湿膨胀系数随材料的变化而变化,同时随温度如何变化:A.随温度升高上升B.随温度升高下降C.随温度降低上升D.不随温度变化

液态金属表面张力通常随温度升高而下降,因为原子间距随温度升高而增大。

4、高碳钢淬火后回火时,随回火温度升高其A.强度硬度下降,塑性韧性提高B.强度硬度提高,塑性韧性下降C.强度韧性提高,塑性韧性下降D.强度韧性下降,塑性硬度提高

电介质的tanδ值________。A.随温度升高而下降B.随频率增高而增加C.随电压升高而下降D.随湿度增加而增加