DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
按建筑承重构件的制作方法和传力方式及使用的材料分类,建筑物可分_______。 A.框架结构B.钢筋混凝土板墙结构C.特种结构D.砖木结构
凸焊类型有( )。A.单点凸焊B.多点凸焊C.环焊D.滚凸焊E.双面凸焊
凸焊的工艺特点要求()。A.焊前表面清理B.各凸点或凸环沿圆周高度均匀一致C.电极随动性良好D.防止凸点移位E.焊接电流加大
按建筑承重构件的制作方法、传力方式及使用的材料分类，建筑物可分为砌体结构、()A.框架结构B.钢筋混凝土板墙结构C.特种结构D.砖木结构
凸焊的缺点有（）A需要冲制凸点B电极比较复杂C电极压力高D机械精度要求高
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
焊接油桶，罐头、罐等密封容器的薄结构常用（）方法。A、点焊B、凸焊C、缝焊D、对焊
凸焊的工艺特点要求（）。A、焊前表面清理B、各凸点或凸环沿圆周高度均匀一致C、电极随动性良好D、防止凸点移位E、焊接电流加大
凸焊类型有（）。A、单点凸焊B、多点凸焊C、环焊D、滚凸焊E、双面凸焊
DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为（）A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
（）主要有点焊、缝焊、凸焊及对焊等。A、电阻焊B、电弧焊C、高能束焊D、钎焊
简述生物芯片技术的四个基本点以及生物芯片的分类、特点和应用领域。
焊接油桶、罐头罐等密封容器的薄板结构常用（）方法。A、点焊B、凸焊C、缝焊D、对焊
凸焊时，凸点可设计成（）A、半圆形B、圆锥形C、带溢吓形槽的半圆形D、圆形
凸焊的种类有（）及板材T形凸焊。A、板件凸焊B、螺帽及螺钉类零件的凸焊C、线材交叉凸焊D、管子凸焊
多选题凸焊的种类有（）及板材T形凸焊。A板件凸焊B螺帽及螺钉类零件的凸焊C线材交叉凸焊D管子凸焊
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为（）AcDNA芯片B诊断芯片C膜芯片D醛基芯片E检测芯片
多选题按建筑承重构件的制作方法、传力方式及使用的材料分类，建筑物可分为砌体结构、（）A框架结构B钢筋混凝土板墙结构C特种结构D砖木结构
多选题凸焊类型有（）。A单点凸焊B多点凸焊C环焊D滚凸焊E双面凸焊
多选题凸焊的工艺特点要求（）。A焊前表面清理B各凸点或凸环沿圆周高度均匀一致C电极随动性良好D防止凸点移位E焊接电流加大
问答题埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
单选题焊接油桶、罐头罐等密封容器的薄板结构常用（）方法。A点焊B凸焊C缝焊D对焊