单选题烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A两者相同B前者稍稍高于后者C前者稍稍低于后者D前者明显高于后者E前者明显低于后者
单选题
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。
A
两者相同
B
前者稍稍高于后者
C
前者稍稍低于后者
D
前者明显高于后者
E
前者明显低于后者
参考解析
解析:
暂无解析
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关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB.机械性的结合力起最大的作用C.贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD.贵金属合金上瓷前需预氧化E.金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者明显低于后者D、前者高于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁B、金属表面尽量清洁C、金属表面需清洁D、金属表面勿需清洁E、金属表面一般清洁烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者明显小于后者D、前者稍稍大于后者E、前者明显大于后者
金属基底冠除气的方法是A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB、机械性的结合力起最大的作用C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mmD、贵金属合金上瓷前需预氧化E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
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