判断题焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。A对B错

判断题
焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
A

B


参考解析

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相关考题:

焊接速度稍不合适就会产生( )等缺陷。A、咬边B、焊缝下凹C、焊漏D、烧穿

在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下,焊接速度增加,熔宽与熔深都减小,如果焊接速度过快,将产生咬边、未熔合等缺陷,而且焊缝不直;如果太慢,除生产率低外,焊接变形增大,或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿

焊接时,电流太大,易造成焊件()缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边

焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。

焊接薄板时,焊接热输入量过大,容易产生()。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹

产生咬边的原因之一为()A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大,电弧过长D、电流过小

在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大,钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢

焊条电弧焊时,焊接电流大,容易产生()等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大

()将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大

焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

焊接过程中,产生烧穿的主要原因之一是:()。A、焊接过程中产生电弧偏吹B、焊接电流过小C、钝边过薄D、焊接电压过高

焊接电流太大时,药皮崩落,保护性能变差;但不会导致咬边、烧穿。

焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

产生烧穿的原因主要有()等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长

在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

电焊焊接电流过大时,容易产生()。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔

沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤

单选题焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A未焊透B烧穿C气孔D咬边

单选题手弧焊时,产生咬边的原因是()。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短

多选题因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有()A咬肉B夹碴C气孔D烧穿E焊瘤

多选题在焊接过程中,下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大,钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢