集成电路的焊接,使用低熔点焊剂,一般不要超过()A、100℃B、120℃C、200℃D、150℃

集成电路的焊接,使用低熔点焊剂,一般不要超过()

  • A、100℃
  • B、120℃
  • C、200℃
  • D、150℃

相关考题:

焊接合金的熔点一般比被焊合金的熔点大约低多少度为宜A、100℃B、300℃C、500℃D、200℃E、400℃

熔炼焊剂的特点是熔点较()、松装密度较()。 A、高;小B、低;小C、高;大D、低;大

使用低熔点的焊锡,熔点一般不要高于150℃。() 此题为判断题(对,错)。

根据焊接材料的选用原则,对低碳钢、低合金钢进行焊接,应选用的焊剂为( )。 A、无锰、无硅型焊剂 B、低锰、低硅型焊剂 C、中锰、中硅型焊剂 D、高锰、高硅型焊剂

(2014年)根据焊接材料的选用原则,对低碳钢、低合金钢进行焊接,应选用的焊剂为()。A.无锰、无硅型焊剂B.低锰、低硅型焊剂C.中锰、中硅型焊剂D.高锰、高硅型焊剂

根据焊接材料的选用原则,对低碳钢、低合金钢进行焊接,应选用的焊剂为( )。 A.无锰、无硅型焊剂 B.低锰、低硅型焊剂 C.中锰、中硅型焊剂 D.高锰、高硅型焊剂

电阻点焊时,焊接时不用填充金属、焊剂,焊接成本低。A对B错

焊剂的使用根据熔点不同分为高、中、低焊,焊剂的顺序原则是先低焊或高焊。

焊接中焊剂总是向高温方向流动,这是因为助焊剂降低了材料的熔点,使焊剂流向高温方向。

松脂心焊锡中的焊剂的功用为()。A、防止温度过高B、增加烙铁导热C、降低焊锡熔点D、除去焊接表面氧化物

电阻点焊时,焊接时不用填充金属、焊剂,焊接成本低。

在使用烧结焊剂焊接时,焊剂还具有()的作用。

波峰焊接机的焊接步骤是()。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热

使用浸锡炉焊接时()。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂

严禁使用()的焊剂进行焊接。

焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。

与熔炼焊剂相比,烧结焊剂的熔点较()。

()不要求与焊接母材相匹配。A、焊条B、焊剂C、熔嘴D、电焊机

焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()A、1500以下B、2000以下C、高压1500D、3000以下

判断题焊接中焊剂总是向高温方向流动,这是因为助焊剂降低了材料的熔点,使焊剂流向高温方向。A对B错

填空题一般地,造渣温度要比熔渣熔点高()℃。一般要求焊接熔渣的熔点比焊缝金属的熔点低()℃。

填空题严禁使用()的焊剂进行焊接。

判断题焊剂的使用根据熔点不同分为高、中、低焊,焊剂的顺序原则是先低焊或高焊。A对B错

单选题焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()A1500以下B2000以下C高压1500D3000以下

填空题在使用烧结焊剂焊接时,焊剂还具有()的作用。

填空题与熔炼焊剂相比,烧结焊剂的熔点较()。

填空题焊接薄板、低熔点金属焊件或使用低氢型焊条时,应选择的焊接电源连接方法是()。