接收遥信量的输入电路可以采用三态门芯片、并行接口芯片和数字多路开关芯片三类接口芯片实现。
接收遥信量的输入电路可以采用三态门芯片、并行接口芯片和数字多路开关芯片三类接口芯片实现。
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请判断ADC0809芯片的工作过程：(1)STart信号启动A/D转换8路模拟开关输入的模拟量(2)A、B、C选择输入通道地址，并由ALE发锁存信号(3)OE信号开三态门，输出转换的数字信号(4)A/D转换完毕，发转换完毕信号(EOC)，可以作为中断信号A、(2)(1)(4)(3)B、(2)(1)(3)(4)C、(1)(2)(4)(3)D、(4)(3)(1)(2)
下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
常见的8251、8253、8255A集成芯片为（）A、8251、8253为串行接口芯片，8255A为并行接口芯片B、8251、8253为并行接口芯片，8255A为定时/计数芯片C、8251、8255A为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片D、8251为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片，8255A为并行接口芯片
单选题片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。ASoC芯片中只有一个CPU或DSPBSoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类DFPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作
单选题常见的8251、8253、8255A集成芯片为（）A8251、8253为串行接口芯片，8255A为并行接口芯片B8251、8253为并行接口芯片，8255A为定时/计数芯片C8251、8255A为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片D8251为串行接口芯片，8253为定时/计数芯片，8255A为并行接口芯片