在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（）A、边缘短B、无法就位C、色泽不佳D、出现气泡E、初戴时崩瓷
在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（）
- A、边缘短
- B、无法就位
- C、色泽不佳
- D、出现气泡
- E、初戴时崩瓷
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致A、瓷粉在加热过程中收缩过大B、金瓷冠在烧结完成后形态不佳C、金瓷冠烧结后出现了裂纹D、破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E、金瓷冠烧结后出现气泡
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂，瓷变形E、浪费瓷粉
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A．喷砂不均匀B．喷砂压力过小C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D．瓷粉烧结收缩所致E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形E、以上答案均正确
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致（ ）。A瓷粉在加热过程中收缩过大B金瓷冠在烧结完成后形态不佳C金瓷冠烧结后出现了裂纹D破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E金瓷冠烧结后出现气泡