在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
超声波探伤仪中产生高压电脉冲以激励探头芯片工作的电路单元叫同步电路。
斜探头楔块底面磨损时，探头的（）参数会变化。A、频率和芯片厚度B、入射角和入射点C、芯片厚度和发射脉冲D、试样中的波长芯片直径
直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。
超声波直探头影响性能的主要部件是（）A、接头B、保护膜C、壳体D、晶片和阻尼块
直探头芯片前的保护膜越薄，对芯片发射的声波影响（）。A、越大B、越小C、无关
超声波斜探头，除和直探头相同的几个部分外，在晶片前方还装有（）A、线圈B、楔块C、保护膜D、阻尼块
如果超声波的频率增加，则一定直径芯片探头的指向角将增大。
在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A、越高B、越低C、变化不大
芯片直径相同的超声波探头，频率高的其声束扩散角（）．
芯片厚度和探头频率是有关的，当芯片越厚时，其频率（）。
直探头主要由（）、吸收块、电极层、保护膜外壳等组件组成，其中压电芯片是主要组件，其功能是将电能转化为声能，或将声能转化为电能。
同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
探头的近场长度主要取决于（）。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类
填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
填空题同直径探头压电芯片的厚度越厚，其近场区（）。
单选题探头的近场长度主要取决于（）。A芯片厚度B探头外形尺寸C芯片直径和频率D探头的种类
判断题超声波探伤仪中产生高压电脉冲以激励探头芯片工作的电路单元叫同步电路。A对B错
判断题直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。A对B错
单选题超声波直探头影响性能的主要部件是（）A接头B保护膜C壳体D晶片和阻尼块
单选题在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A越高B越低C变化不大
判断题如果超声波的频率增加，则一定直径芯片探头的指向角将增大。A对B错
填空题直探头主要由（）、吸收块、电极层、保护膜外壳等组件组成，其中压电芯片是主要组件，其功能是将电能转化为声能，或将声能转化为电能。
单选题斜探头楔块底面磨损时，探头的（）参数会变化。A频率和芯片厚度B入射角和入射点C芯片厚度和发射脉冲D试样中的波长芯片直径
填空题芯片厚度和探头频率是有关的，当芯片越厚时，其频率（）。
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A硬保护膜直探头B软保护膜直探头C大尺寸直探头D高频直探头