单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）
A
目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
B
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
C
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz
D
微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
参考解析
解析：
随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展，半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代，单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管，因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上，既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。微机电系统在芯片上融合了光、机械、电子等多类不同技术的构件，是集微型传感器、微型执行器、信号处理器、接口、通信电路和电源等于一体的微型器件或者微型系统。当前速度最快的CPU已超过10G了，故C项错误。
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微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
我国继电保护技术发展过了五个阶段，其发展顺序是（ ）A.机电型、晶体管型、整流型、集成电路型、微机型B.机电型、整流型、集成电路型、晶体管型、微机型C.机电型、整流型、晶体管型、集成电路型、微机型
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
下列关于集成电路的说法中错误的是（）A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
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单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路均使用半导体硅材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
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多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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