集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是
按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
电子公司可以行使留置权的财产包括（ ）。A.未交付的集成电路板B.剩余原材料C.与剩余货款价值相当的集成电路板和剩余原材料D.未交付的集成电路板和剩余原材料
集成电路布图设计专有权的行使包括?A.集成电路布图设计专有权的转让B.集成电路布图设计专有权的许可C.集成电路布图设计专有权的合理利用D.集成电路布图设计专有权的反向工程
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等。
集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超（极）大规模集成电路
集成运算放大器属于（）。A、线性集成电路B、非线性集成电路C、数字集成电路D、组合放大集成电路
目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类：（）集成电路，（）集成电路，（）集成电路。
可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途
集成电路按集成度可分为（）。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路
单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
双极性集成电路包括。（）A、TTLB、ECLC、HTLD、I2L
按集成度的不同可以把集成电路分为（），A、小规模集成电路（SSI）B、中规模集成电路（MSI）C、大规模集成电路（LSI）D、超大规模集成电路（VLSI0）
集成电路的在线测试一般包括电阻测量法、（）、信号测量法。
单选题可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A集成电路包含的晶体管数目B晶体管结构和电路C集成电路的工艺D集成电路的用途
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
单选题在单元组合式故障报警系统中通常采用的技术实现手段包括（）。A继电器电路B集成电路C微型计算机D继电器电路或者集成电路
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。