单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

单选题
上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。
A

包埋的石膏强度不够

B

包埋有倒凹或未包牢

C

开盒时石膏折断

D

填塞时塑料过硬或者填塞过多

E

以上均是


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外A、包埋支架的石膏强度不够B、支架未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

造成充填中支架移位的原因中,错误的是A、包埋的石膏强度不够B、未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢

下面不是造成充填中支架移位的原因是A.包埋的石膏强度不够B.未包牢或包埋有倒凹C.填塞时塑料过硬D.充填塑料不足E.支架本身焊接不牢

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断B.填塞塑料过早C.热处理后开盒过早D.包埋的石膏强度不够E.堵塞塑料过晚

可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断B.包埋的石膏强度不够C.热处理速度太快D.填塞塑料过晚E.填塞时塑料量过多

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的在于()。A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损

患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题?()A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

卡环、连接体等变位的原因不包括()A、包埋所用石膏强度不够B、未将卡环、支架等包埋牢固C、热处理时加热速度过快D、填塞的塑料过多或过硬E、开盒时石膏折断

可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

下列造成义齿支架移位的原因不包括()A、装盒时,下层型盒存在倒凹B、装盒所用的石膏受潮C、装盒时未将卡环等包埋牢固D、充填塑料过硬、过多E、充填塑料过早

单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A包埋的石膏强度不够B包埋有倒凹或未包牢C开盒时石膏折断D填塞时塑料过硬或者填塞过多E以上均是

单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 义齿出现咬合增高,可能的原因为()A 塑料过硬B 塑料填塞的量过多C 装盒的石膏强度不够D 型盒未压紧E 以上均是

单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D堵塞塑料过晚E热处理后开盒过早

单选题卡环、连接体等变位的原因不包括()A包埋所用石膏强度不够B未将卡环、支架等包埋牢固C热处理时加热速度过快D填塞的塑料过多或过硬E开盒时石膏折断

单选题造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外?(  )A包埋支架的石膏强度不够B支架未包牢或包埋有倒凹C填塞时塑料过硬D充填塑料不足E支架本身焊接不牢

单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是()A基托折断B人工牙折断C卡环臂折断D卡环体损伤E义齿变形

单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D填塞塑料过晚E热处理后开盒过早

单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A基托折断B人工牙折断C卡环臂折断D卡环体损伤E义齿变形

单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的是()A防止基托变形B防止基托折断C使塑料表面降温D防止卡环变形E防止人工牙外形磨损

单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

单选题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A开盒去蜡时包埋石膏折断B包埋的石膏强度不够C热处理速度太快D填塞塑料过晚E填塞时塑料量过多

单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢,可能的原因为()。A 牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B 暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C 塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净D 分离剂涂布过多E 以上均是