单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D填塞塑料过晚E热处理后开盒过早
单选题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()
A
包埋的石膏强度不够
B
开盒去蜡时包埋石膏折断
C
填塞塑料过早
D
填塞塑料过晚
E
热处理后开盒过早
参考解析
解析:
暂无解析
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患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A、装盒时石膏有倒凹B、填胶时机过早C、未按比例调和塑料D、填塞塑料时压力不足E、热处理升温过快
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
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单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A装盒时石膏有倒凹B填胶时机过早C未按比例调和塑料D填塞塑料时压力不足E热处理升温过快
单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是
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