单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D填塞塑料过晚E热处理后开盒过早

单选题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()
A

包埋的石膏强度不够

B

开盒去蜡时包埋石膏折断

C

填塞塑料过早

D

填塞塑料过晚

E

热处理后开盒过早


参考解析

解析: 暂无解析

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装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、过多E、塑料充填带入气泡

由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、塑料充填过迟、过多E、塑料充填带入气泡

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断B.填塞塑料过早C.热处理后开盒过早D.包埋的石膏强度不够E.堵塞塑料过晚

可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断B.包埋的石膏强度不够C.热处理速度太快D.填塞塑料过晚E.填塞时塑料量过多

卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够B.未将卡环、支架等包埋牢固C.热处理时加热速度过快D.填塞的塑料过多或过硬E.开盒时石膏折断

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是A.装盒时石膏有倒凹B.未按比例调和塑料C.热处理升温过快D.填胶时机过早E.填塞时塑料压力不足

患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A、装盒时石膏有倒凹B、填胶时机过早C、未按比例调和塑料D、填塞塑料时压力不足E、热处理升温过快

患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

卡环、连接体等变位的原因不包括()A、包埋所用石膏强度不够B、未将卡环、支架等包埋牢固C、热处理时加热速度过快D、填塞的塑料过多或过硬E、开盒时石膏折断

可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

下列造成义齿支架移位的原因不包括()A、装盒时,下层型盒存在倒凹B、装盒所用的石膏受潮C、装盒时未将卡环等包埋牢固D、充填塑料过硬、过多E、充填塑料过早

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A未按比例调和塑料B填胶时机过早C热处理升温过快D填塞时塑料压力不足E装盒时石膏有倒凹

单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A包埋的石膏强度不够B包埋有倒凹或未包牢C开盒时石膏折断D填塞时塑料过硬或者填塞过多E以上均是

单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A包埋的石膏强度不够B开盒去蜡时包埋石膏折断C填塞塑料过早D堵塞塑料过晚E热处理后开盒过早

单选题卡环、连接体等变位的原因不包括()A包埋所用石膏强度不够B未将卡环、支架等包埋牢固C热处理时加热速度过快D填塞的塑料过多或过硬E开盒时石膏折断

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()A未按比例调和塑料B填胶时机过早C热处理升温过快D填塞时塑料压力不足E装盒时石膏有倒凹

单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A装盒时石膏有倒凹B填胶时机过早C未按比例调和塑料D填塞塑料时压力不足E热处理升温过快

单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A装盒时石膏有倒凹B填胶时机过早C未按比例调和塑料D填塞塑料时压力不足E热处理升温过快

单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

单选题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A开盒去蜡时包埋石膏折断B包埋的石膏强度不够C热处理速度太快D填塞塑料过晚E填塞时塑料量过多

单选题下列造成义齿支架移位的原因不包括()。A装盒时,下层型盒存在倒凹B装盒所用的石膏受潮C装盒时未将卡环等包埋牢固D充填塑料过硬、过多E充填塑料过早