单选题银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）A有牙髓刺激性B为温度的良导体C具有收缩性D具有微渗漏E其中的汞有一定的毒性
单选题
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料（）
A
有牙髓刺激性
B
为温度的良导体
C
具有收缩性
D
具有微渗漏
E
其中的汞有一定的毒性
参考解析
解析：
暂无解析
相关考题：
女，31岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A、充填材料过度收缩B、制洞时未去除无基釉C、鸠尾峡过窄D、食物嵌塞E、洞形的点、线角太钝
患者因后牙有洞要求治疗。查：右上6牙合面龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为（）A、聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填B、磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C、玻璃离子水门汀充填D、玻璃离子水门汀充填，银汞合金充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填
患者因后牙有洞要求治疗。查：右上6面龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为（）A、聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填B、磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C、玻璃离子水门汀充填D、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填E、氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填
单选题患者因后牙有洞要求治疗。查：右上6面龋，去腐后达牙本质中层，该牙的最佳处理为（）A聚羧酸锌水门汀垫底，银汞合金充填B磷酸锌水门汀垫底，银汞合金充填C玻璃离子水门汀充填D玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填E氧化锌丁香油糊剂垫底，银汞合金充填