银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料A.有牙髓刺激性B.为温度的良导体C.具有收缩性D.具有微渗漏E.其中的汞有一定的毒性

银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

A.有牙髓刺激性

B.为温度的良导体

C.具有收缩性

D.具有微渗漏

E.其中的汞有一定的毒性

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中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有A、牙髓刺激性B、流动性C、传导性D、膨胀性E、收缩性
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垫底的适应症有() A.近髓的窝洞B.去净牙本质软龋后，洞底不平C.无髓牙在永久性修复材料充填前，形成洞形D.充填材料对牙髓有刺激性时，隔绝刺激E.釉质龋，薄层垫底
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银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金A．对牙髓具有刺激性B．具有流动性C．具有传导性D．具有膨胀性E．具有收缩性
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银汞合金充填中等深度以上的龋病，需要垫底的原因是银汞合金（）A.对牙髓具有刺激性B.具有流动性C.具有传导性D.具有膨胀性E.具有收缩性
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6、中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底,其原因为银汞合金有：A．牙髓刺激性B．流动性C．传导性D．膨胀性E．收缩性
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