问答题为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理？
问答题
为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理？
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下列关于陶瓷地砖楼地面施工的说法中，正确的是（ ）。A.湿贴法主要适用于地砖尺寸在500mm×500mm以下的小地砖的铺贴B.干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20～50mm的垫层C.铺贴前应先进行试拼，试拼后按顺序排列，编号，浸水备用D.铺完砖24h后洒水养护，时间不得少于14d
陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为（ ）。A.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板B.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板C.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板D.基层处理（抹找平层）→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板
自粘改性沥青防水卷材在混凝土基面上采用自粘法铺贴施工时，合理的要求是（）。A、基层应干燥，均匀涂刷基层处理剂B、可以在潮湿基层施工，不涂刷基层处理剂C、基层应干燥，直接铺贴防水卷材D、可以在潮湿基层施工，需涂刷基层处理剂
卷材防水层施工的一般工艺流程为：基层表面清理、修补→（）→收头处理、节点密封→清理、检查、修整→保护层施工。A、喷涂基层处理剂→定位、弹线、试铺→节点附加增强处理→铺贴卷材B、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→铺贴卷材→节点附加增强处理C、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→铺贴卷材D、喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→定位、弹线、试铺→铺贴卷材
下列关于陶瓷地砖楼地面旌工的说法中，正确的是（）A、湿贴法主要适用于地砖尺寸在500nmm×500mm以下的小地砖的铺贴B、干贴法应首先在地面上用1：2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20一50mm的垫层C、铺贴前应先进行试拼，试拼后按顺序排列，编号，浸水备用D、铺完砖24h后洒水养护，时间不得少于14d
单选题卷材防水层施工的一般工艺流程为：基层表面清理、修补一（）一收头处理、节点密封一清理、检查、修整一保护层施工。A喷涂基层处理剂一定位、弹线、试铺一节点附加增强处理一铺贴卷材B定位、弹线、试铺一喷涂基层处理剂一铺贴卷材一节点附加增强处理C定位、弹线、试铺一一喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一铺贴卷材D喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一定位、弹线、试铺一铺贴卷材
单选题自粘改性沥青防水卷材在混凝土基面上采用自粘法铺贴施工时，合理的要求是（）。A基层应干燥，均匀涂刷基层处理剂B可以在潮湿基层施工，不涂刷基层处理剂C基层应干燥，直接铺贴防水卷材D可以在潮湿基层施工，需涂刷基层处理剂