地砖铺贴常见的质量问题有哪些?
地砖铺贴常见的质量问题有哪些?
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陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为( )。A.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板B.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板C.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板D.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板
下列关于陶瓷地砖楼地面旌工的说法中,正确的是()A、湿贴法主要适用于地砖尺寸在500nmm×500mm以下的小地砖的铺贴B、干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20一50mm的垫层C、铺贴前应先进行试拼,试拼后按顺序排列,编号,浸水备用D、铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于14d
判断题铺贴地砖:根据其尺寸大小分湿贴法和干贴法两种。其中,湿贴法主要适用于小尺寸地砖(400mm×400mm以下)的铺贴;干贴法主要适用于大尺寸地砖(500mm×500mm以上)的铺设。()A对B错
判断题铺贴地砖:根据其尺寸大小分湿贴法和干贴法两种。()A对B错