多选题沾锡过程中的锡点大头的原因是()。A导体脏污B铜丝未扭紧C沾锡速度慢带锡多D氧化物附着在导体上

多选题
沾锡过程中的锡点大头的原因是()。
A

导体脏污

B

铜丝未扭紧

C

沾锡速度慢带锡多

D

氧化物附着在导体上


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20%氯化亚锡溶液,在配制或放置时,会出现白色沉淀,原因是A、氯化亚锡的溶解度较小,加入的溶(水)量尚不够,应在不影响定容体的前提下,配制时应尽量增加溶剂量B、氯化亚锡的溶解度较小,配制时应热使沉淀溶解C、氯化亚锡的溶解度较小,配制好的液保存温度过低D、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯化锡的白色沉淀E、氯化亚锡水解为氢氧化锡

银汞合金的主要成分是A、银、锡、铜、锶B、银、锡、铁、锌C、银、锡、铜、锌D、银、锡、铜、铅E、银、锡、锌、汞

锡点不足原因、现象、改善方法分别有()。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡

金板沾锡中间不可有。

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

影响锡膏的主要参数()A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量

hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM

MIC沾锡不可影响条码的读取。

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

铸造锡青铜产生逆偏析的原因是什么?

下列选项中,车身板面补锡用的材料成分是()。A、铅锡B、锌锡C、铁锡D、铜锡

电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。A、铅50%,锡50%;B、铅60%,锡40%;C、铅65%,锡35%;D、铅40%,锡60%。

锡焊过程中使用的材料有()A、铝丝B、铜铝锡丝、铜锡丝C、焊条D、以上都不是

手工焊接按环保来分,有两种锡线()A、含铅锡线,无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线

青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为()。A、锡<2%,铅<2%B、锡>2%,铅<2%C、锡<2%,铅>2%D、锡>2%,铅>2%

玻璃在锡槽内左右摆动的原因是什么?如何避免?

玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法?

铜的导电率比锡高,但通常都在铜线上镀一层锡,其原因是锡可紧密地附着在铜线表面上,用以防止铜线接头(),而且锡的氧化物比铜氧化物的导电率高些。

多选题沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是()。A绞铜不良B浸入锡面尺寸偏短C导体脏污D沾锡分线时绞铜散开

多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象()。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多

多选题沾锡尺寸偏短的后果()。A短路B焊接困难C绝缘不良D无法完成焊接

单选题关于主轴承材料说法不正确的是:()。A锡基白合金和锡铝合金都可作主轴承轴瓦材料B锡基白合金的嵌入性比锡铝合金好C锡铝合金的承载能力比锡基白合金好D锡基白合金比锡铝合金耐高温

单选题下列选项中,车身板面补锡用的材料成分是()。A铅锡B锌锡C铁锡D铜锡

问答题玻璃下表沾锡及锡印产生的原因及处理办法?

填空题沾锡分为()和()两种。

填空题焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由()调节,并经()作最后确认。

填空题沾锡操作方法为清理锡渣→()→移离锡炉→()。