非晶硅太阻电池需要有衬底。此题为判断题(对，错)。
在面心立体晶格中,原子密度最大的晶向是()。 A.100B.110C.111
非晶硅太阳能电池需要有衬底()。 此题为判断题(对，错)。
硅外延生长工艺包括（）。A、衬底制备B、原位HCl腐蚀C、生长温度，生长压力，生长速度D、尾气的处理
LCD屏制作的过程中，灌晶封口后为什么要进行再排向工艺？
简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用，以及工艺中需要采用的特殊技术？
下列制品中，不是利用玻璃分相或析晶等原理制造的是：（）A、钢化玻璃B、微晶玻璃C、多孔玻璃D、高硅氧玻璃
以下材料中既存在晶界、又存在相界的是（）A、孪晶铜B、中碳钢C、亚共晶铝硅合金
属于100晶向族的晶向是（）A、[010]B、[100]C、[001]D、[110]
下列哪个不是单晶常用的晶向（）A、（100）B、（001）C、（111）D、（110）
小角度晶界和大角度晶界是如何划分的？为什么要那样划分？其晶界能有何不同？
利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。
下面是直拉法生产单晶硅工艺流程图正确顺序的是（）。A、种晶—放肩—等径—引晶B、引晶—放肩—等径—种晶C、种晶—引晶—放肩—等径D、引晶—种晶—放肩—等径
晶体中原子排列方式相同但位向不同的晶向称为（）。A、平行晶向B、一族晶向C、交叉晶向D、相交晶向
单选题陶瓷材料显微结构通常有（）三种不同的相组成。A液相，气相，固相B液相，晶相，玻璃相C气相，玻璃相，晶相D气相，晶相，固相
单选题半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅A①②④B①②③④C②③④D③④
填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
单选题下列哪个不是单晶常用的晶向（）A（100）B（001）C（111）D（110）
单选题晶体中原子排列方式相同但位向不同的晶向称为（）。A平行晶向B一族晶向C交叉晶向D相交晶向
问答题为什么等轴晶系的晶体一般呈三向等长型晶习，而中级晶族晶体则往往沿c轴方向延伸或垂直于c轴延展？
单选题下列探测器产生的图像质量由好到坏的排序是（ ）。A非晶硅-非晶硒-CCDBCCD-非晶硅-非晶硒C非晶硒-非晶硅-CCDD非晶硅-CCD-非晶硒ECCD-非晶硒-非晶硅
单选题下列制品中，不是利用玻璃分相或析晶等原理制造的是：（）A钢化玻璃B微晶玻璃C多孔玻璃D高硅氧玻璃
填空题硅气相外延的硅源有（）、（）、（）、（）等。
问答题试计算出体心立方晶格{100}、{110}、{111}等晶面的原子密度和、、等晶向的原子密度，并指出其最密晶面和最密晶向。（提示：晶面的原子密度为单位面积上的原子数，晶向的原子密度为单位长度上的原子数）
单选题晶面指数（111）与晶向指数（111）的关系是（）。A垂直B平行C不一定
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。