单选题下列哪个不是单晶常用的晶向()A(100)B(001)C(111)D(110)
单选题
下列哪个不是单晶常用的晶向()
A
(100)
B
(001)
C
(111)
D
(110)
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。
多选题随着结晶条件的不同,高聚物可以形成下列哪些形态的晶体()A单晶B球晶C柱晶D纤维晶