下列哪个不是单晶常用的晶向()A、(100)B、(001)C、(111)D、(110)

下列哪个不是单晶常用的晶向()

  • A、(100)
  • B、(001)
  • C、(111)
  • D、(110)

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用于太阳能电池的半导体材料有()A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、微晶硅

如果固体中的原子排列情况是紊乱的,就称之为()。A、单晶靶B、超晶靶C、多晶靶D、非晶靶

一般淬硬钢或合金钢的超精密磨削常用的磨料是()、铬刚玉、微晶刚玉、及单晶刚玉。

以下哪些是光伏发电的光伏材料?()A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、微晶硅

下列哪种结晶形态的存在可以提高制品的力学强度()。A、单晶B、球晶C、伸直链D、柱晶

金属单晶体滑移的特点是()、()密度最大的晶面和晶向进行、()。

分别叙述球晶和单晶的形成条件和特点。

高聚物在稀溶液中极缓慢冷却结晶时,可以成()这种结晶形态;A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶

下面是直拉法生产单晶硅工艺流程图正确顺序的是()。A、种晶—放肩—等径—引晶B、引晶—放肩—等径—种晶C、种晶—引晶—放肩—等径D、引晶—种晶—放肩—等径

熔体在应力作用下结晶时,通常形成()结构。A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶

随着结晶条件的不同,高聚物可以形成下列哪些形态的晶体()A、单晶B、球晶C、柱晶D、纤维晶

从熔体冷却结晶时,倾向于生成()结构。A、伸直链B、串晶C、单晶D、球晶

目前,商品太阳能电池组件主要包括()太阳能电池3种。A、单晶硅B、多晶硅C、非晶硅D、以上全不是

什么是单晶体.多晶体.晶粒和晶界?

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问答题分别叙述球晶和单晶的形成条件和特点。

问答题说明获得单晶或全部柱状晶的方法及注意事项。

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填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

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