问答题例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些?

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例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些?

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例举并描述薄膜生长的三个阶段。

全天生产75%硅铁50吨,消耗95吨硅石(SiO2=98%),硅微粉回收量10吨、SiO2=95%,炉渣量为铁量的3%,炉渣中SiO2=30%,计算Si的回收率。

炼钢中,Si+O2=SiO2是吸热反应。

热生长SiO2 – Si系统中的电荷有哪些?

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炼钢过程中,硅与吹入的氧直接氧化反应表达式为()。A、[Si]+2[0]=(SiO2)B、[Si]+{O2}=(SiO2)C、[Si]+2(FeO)=(SiO2)+2[Fe]

民俗有哪些基本特征?试例举并加以简要说明。

炼钢中[Si]+2[O]=(SiO2)是吸热反应。

渣中FeO和MnO在高温下以耦合反应的方式,将[Si]氧化成(SiO2)。

铁中的Si是从炉渣中SiO2和焦碳灰分中的SiO2还原出来的。

1500℃以上硅的还原顺序为SiO2→SiO→Si,到达风口时[Si]含量达到最大值。

硅的还原顺序是SiO2→SiO→Si。

什么是系统误差,主要来源于哪里?并例举说明哪些属于系统误差?

填空题由于O2在SiO2中的扩散率远()于Si 在SiO2中的扩散率,所以氧化反应是由O2穿过SiO2层,在()界面与Si原子反应。相同温度下,湿氧氧化速率()于干氧氧化速率,是因为在SiO2中,H2O比O2有更()的扩散率和溶解度。由于N2和Si在Si3N4中的扩散率都很(),所以很难在Si衬底上热生长Si3N4。通常在Si衬底上用()法沉积Si3N4薄膜。

单选题化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。  1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。A1、2B2、4C1、4D1、2、4E1、2、3、4

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填空题在SiO2内和Si-SiO2界面存在有()、()、()、()等电荷。

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填空题湿法腐蚀Si所用溶液有()、()等,腐蚀SiO2常用的腐蚀剂是(),腐蚀Si3N4常用的腐蚀剂是()。