上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
烧结粘土砖(代号为:N):以粘土为主要原料,经()、制坯、干燥、焙烧而成的烧结普通砖,简称粘土砖。 A.搅拌B.配料
刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。A、烧结范围B、煅烧范围C、控制范围
低温烧结就是指控制烧结温度在（）的范围内，适当增宽高温带，确保生存足够的粘结相的一种烧结新工艺。
烧结空心砖和空心砌块（GB13545-2003）标准规定粘土烧结空心砖和空心砌块的类别代号为T。
烧结砖是经焙烧而制成的砖，常结合主要原材料命名，如烧结粘土砖。
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
青砖与红砖属于（）。A、烧结煤矸石砖B、烧结粘土砖C、烧结页岩砖D、烧结粉煤灰砖
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
烧结普通砖由粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成的实心或孔洞率不大于规定值且外形尺寸符合规定的砖，分（）。A、烧结粘土砖B、烧结页岩砖C、烧结煤矸石砖D、烧结粉煤灰砖E、烧结普通砖
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
单选题不可用于六层以下建筑物承重墙体砌筑的墙体材料是（ ）。A烧结粘土多孔砖B烧结粘土空心砖C烧结页岩多孔砖D烧结煤矸石多孔砖
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
填空题烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
问答题烧结温度对烧结体的性能影响如何？试分析其原因。