上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。A.点火温度B.最高温度C.平均温度
某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是A．第一层与第二层烧结温度一致B．第一层烧结温度比第二层低30～50℃C．第一层烧结温度比第二层低10～20℃D．第一层烧结温度比第二层高10～20℃E．第一层烧结温度比第二层高30～50℃
烧结过程中，碳酸钙的分解温度介于（）温度区间。A、600—700℃B、700—800℃C、800—900℃
生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度
刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。A、烧结范围B、煅烧范围C、控制范围
烧结温度是指烧结料层中某一点达到的（）。A、点火温度B、最高温度C、平均温度
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
钢的始锻温度和终锻温度之间的一段温度区间被称为钢的锻造温度范围。
烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
熟料的烧结温度范围等于1300－1450℃－1300℃ 。
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A低于体瓷烧结温度5℃B低于体瓷烧结温度10℃C高于体瓷烧结温度5℃D高于体瓷烧结温度10℃E以上均不正确
单选题PFM冠上釉时的炉温是（ ）。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6～8℃C低于体瓷烧结温度10～20°CD高于体瓷烧结温度6～8℃E高于体瓷烧结温度10～20℃