单选题不需要标准试块校验、不受现场限制、不需要切割试样且试样表面不损坏的光谱分析方法是（）A看谱分析B手持X射线荧光光谱分析C手持激光诱导击穿光谱分析D光电直读光谱分析
单选题
不需要标准试块校验、不受现场限制、不需要切割试样且试样表面不损坏的光谱分析方法是（）
A
看谱分析
B
手持X射线荧光光谱分析
C
手持激光诱导击穿光谱分析
D
光电直读光谱分析
参考解析
解析：
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关于弯曲试样，下列说法错误的是。（）A、弯曲试样应从无损检验中发现的缺陷最多的区域切取B、堆焊侧弯试样宽度至少应包括堆焊层全部、熔合线和基层热影响区C、弯曲试样上的余高及焊缝背面的垫板应用机械方法去除D、面弯和背弯试验的拉伸面应平齐，但不需要保留母材的原始表面
用标准试样对分析结果作评估的正确方法是（）。A、在未知试样中加进标准试样，然后进行同样测定B、先用标准试样做熟练后，再做未知试样C、将标准试样的测定结果与未知试样的测定结果比较，检验是否存在显著性差异D、将标准试样的测定结果与标准值比较，检验是否存在显著性差异
球压试验对样品的要求，以下描述正确的是（）A、如果可能，从产品上切割得到厚度均匀且至少为2.5mm、边长或直径最少为10mm的试样B、如必要，可用叠加两个或更多部件获得这个厚度C、如果从产品上取得试样不可行，则不需要做D、一个试验样品足够
下列关于砖抗压强度试验的说法，正确的有（）。A、非烧结砖试样不需要养护直接进行试验B、烧结普通砖进行抗压试验时，每个检验批抽检数量为10块C、烧结普通砖试样制作前需要将锯好的两个半截砖在净水中浸泡10～20minD、烧结普通砖试样制作时不需要坐浆
有关红外光谱试样处理和制样方法的要求错误的是（）A、利用红外光谱进行结构分析时，为了便于与纯物质的标准光谱进行对照，试样必须是单一组分的纯物质且纯度要大于99%。B、混合试样测定前要经过分馏、萃取、重结晶等方法进行分离提纯或采用联用方法进行分析，否则各组分光谱相互重叠，谱图很难解析。C、由于水本身有红外吸收，且严重干扰试样光谱，此外，水还会浸蚀KBr盐片，所以试样中通常不能含有游离水。D、固体试样可以采用KBr压片法、石蜡糊法和薄膜法测定红外光谱，液体试样常用液体池和液膜法，气体试样则需要在专用的气体池内进行测定。E、试样的浓度和测试厚度对红外光谱分析的影响很大，尤其是对定量分析的影响更大，通常要求光谱中大多数吸收峰的透过率在10%-80%。
压碎值试验中金属筒确定石料数量方法正确的是（）A、将装有试样的试模放到压力机上，同时加压头放入试筒内石料面上，注意使压头摆平，勿楔挤试模侧壁B、用金属棒的半球面端从石料表面上均匀捣实25次C、将试样用l.7㎜的方孔筛过筛，筛去试样中被撞击磨碎的细屑D、用金属棒作为直刮刀将表面仔细整平E、将试样分3次（每次数量大体相同）均匀装入试模中，每次均将试样表面整平
多选题压碎值试验中金属筒确定石料数量方法正确的是（）A将装有试样的试模放到压力机上，同时加压头放入试筒内石料面上，注意使压头摆平，勿楔挤试模侧壁B用金属棒的半球面端从石料表面上均匀捣实25次C将试样用l.7㎜的方孔筛过筛，筛去试样中被撞击磨碎的细屑D用金属棒作为直刮刀将表面仔细整平E将试样分3次（每次数量大体相同）均匀装入试模中，每次均将试样表面整平
多选题下列关于砖抗压强度试验的说法，正确的有（）。A非烧结砖试样不需要养护直接进行试验B烧结普通砖进行抗压试验时，每个检验批抽检数量为10块C烧结普通砖试样制作前需要将锯好的两个半截砖在净水中浸泡10～20minD烧结普通砖试样制作时不需要坐浆
填空题砌筑砂浆留置试块时，每一组试样有（）块。