()概念,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 A.狭义的电子元器件B.通义的电子元器件C.广义的电子元器件D.以上都不对
电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
微电子技术是微小电子元器件和电路的研制、生产以及用它们实现电子系统功能的技术。（ ）
试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
对于电子元器件来说，其失效率曲线是一条“浴盆曲线”。元器件早期失效率（），因此需要对其进行（）、（）和（）
关于计算机的发展，以下表述正确的是（）。A、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是晶体管B、当前使用的计算机主要元器件是电子管C、当前使用的计算机主要元器件是晶体管D、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是电子管
焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
对长期不使用的数控机床保持经常性通电是为了（）。A、保持电路通畅B、避免各元器件生锈C、检查电子元器件是否有故障D、避免电子元件受潮发生故障
用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件
电子元器件的失效率=失效数/（运用总数╳运用时间）。（）
电子设备主要是由电子元器件组成，电子元器件是构成电子设备最小和最（）的单元。A、精确B、基本C、典型D、常用
绝缘电阻表被测部分有如低压的电子元器件，应将它们的插件板（），以免损坏电子元器件。A、更换B、绝缘C、屏蔽D、拆掉
早期的计算机体积大、耗能高、速度慢，其主要原因是制约于（）。A、工艺水平B、元器件C、设计水平D、原材料
阻抗Z的实数部分R为电阻，是交流电路中消耗能量的元器件；虚实部分X为（），是存储能量的元器件。
单选题耗能电子元器件有（）。A电阻B电容C电感D二极管
单选题电子点火模块是由半导体元器件组成的电子（）电路。A放大B开关C整流
填空题阻抗Z的实数部分R为电阻，是交流电路中消耗能量的元器件；虚实部分X为（），是存储能量的元器件。