金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。

  • A、0.1mm
  • B、0.2mm
  • C、0.3mm
  • D、0.4mm
  • E、0.5mm

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非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm
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下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导
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冠桥熔模制作的材料不包括A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡
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采用树脂片加蜡成型金属全冠熔模的帽状冠时，下述哪一项是正确的A、将厚的树脂片与基牙相接触成形B、不论厚片或薄片树脂片与基牙相接触均可C、厚的树脂片是用于替代间隙涂料的D、树脂片成形之前，应先对基牙涂布间隙涂料E、薄的树脂片是用于替代间隙涂料的
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U形件弯形时,凸模与凹模之间的间隙,应()板料的厚度。 A、小于B、大于C、等于D、不大于
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临床上应用最广泛的桥体类型是( )A．金属桥体B．树脂桥体C．金属与树脂联合桥体D．烤瓷熔附金属桥体E．塑料桥体
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金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm
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制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为A、＜0.1mmB、≥0.3mmC、＜0.3mmD、≥1.0mmE、≥1.5mm
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冠桥熔模制作的材料除外（）。A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡
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关于圆锥型套筒冠固位体外冠设计正确的是（　）A、外冠颈缘应覆盖内冠颈缘，并位于龈缘下0.5mm，以利美观B、金属烤瓷或金属树脂外冠颈缘金属保护线宽度一般在0.2～0.4mmC、外冠应恢复该基牙生理解剖形态和功能D、外冠金属底层厚度在0.2～0.3mm，以保证足够厚度的瓷层利于美观E、应选用与内冠相同的金属材料
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选用熔丝（保险丝或熔片）时应注意其额定电流应（）熔断器的额定电流。A、大于B、大于或等于C、小于或等于D、接近
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在下列条件下焊接时要有背面保护（）A、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度不大于4mmB、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度大于4mmC、部件厚度小于5mmD、部件厚度大于5mm
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下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mmB、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型C、尽可能保持瓷层厚度均匀D、颈缘处连接光滑无菲边E、可加厚金属恢复缺损
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长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接E、连模焊接
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单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（　　）。A利用金属基底冠复制树脂代型B将分段桥包埋固定C形成焊料球D预热E火焰引导
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单选题冠桥熔模制作的材料除外（）。A自凝树脂B光固化树脂C树脂蜡D硅橡胶E铸造蜡
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单选题金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.4mmE0.5mm
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单选题非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于（　　）。A0.1～0.2mmB0.2～0.4mmC0.5～1.0mmD1.0～1.5mmE1.5～2.5mm
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