金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm

金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于

A．0.1mm

B．0.2mm

C．0.3mm

D．0.4mm

E．0.5mm

相关考题：

非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm

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下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导

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冠桥熔模制作的材料不包括A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡

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采用树脂片加蜡成型金属全冠熔模的帽状冠时，下述哪一项是正确的A、将厚的树脂片与基牙相接触成形B、不论厚片或薄片树脂片与基牙相接触均可C、厚的树脂片是用于替代间隙涂料的D、树脂片成形之前，应先对基牙涂布间隙涂料E、薄的树脂片是用于替代间隙涂料的

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临床上应用最广泛的桥体类型是( )A．金属桥体B．树脂桥体C．金属与树脂联合桥体D．烤瓷熔附金属桥体E．塑料桥体

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金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm

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制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为A、＜0.1mmB、≥0.3mmC、＜0.3mmD、≥1.0mmE、≥1.5mm

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患者，上颌中切牙近中切角缺损，咬合紧，采用PFM全冠修复时，其非贵金属基底冠厚度最低极限值为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm

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长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接E、连模焊接

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