超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
相关考题：
与表面光滑的零件相比，表面粗糙的零件探伤时通常需要使用（）A、频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B、频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C、频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D、频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
下列无损探伤中，能够探测零件表面缺陷的有（）。 Ⅰ.渗透探伤； Ⅱ.磁粉探伤； Ⅲ.涡流探伤； Ⅳ.超声波探伤； Ⅴ.射线探伤； Ⅵ.声发射探伤。A、Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤB、Ⅰ＋Ⅱ＋ⅢC、Ⅱ＋Ⅴ＋ⅥD、Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅴ＋Ⅵ
单选题与表面光滑的零件相比，表面粗糙的零件探伤时通常需要使用（）A频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
单选题下列无损探伤中，能够探测零件表面缺陷的有（）。 ①渗透探伤 ②磁粉探伤 ③涡流探伤 ④超声波探伤 ⑤射线探伤 ⑥声发射探伤A①②③⑤B①②③C②⑤⑥D④⑤⑥