超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。
相关考题：
与表面光滑的零件相比，表面粗糙的零件探伤时通常需要使用（）A、频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B、频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C、频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D、频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
下列无损探伤中，能够探测零件表面缺陷的有（）。 Ⅰ.渗透探伤； Ⅱ.磁粉探伤； Ⅲ.涡流探伤； Ⅳ.超声波探伤； Ⅴ.射线探伤； Ⅵ.声发射探伤。A、Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤB、Ⅰ＋Ⅱ＋ⅢC、Ⅱ＋Ⅴ＋ⅥD、Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅴ＋Ⅵ
单选题与表面光滑的零件相比，表面粗糙的零件探伤时通常需要使用（）A频率较低的探头和粘度较高的耦合剂B频率较高的探头和粘度较低的耦合剂C频率较高的探头和粘度较高的耦合剂D频率较低的探头和粘度较低的耦合剂
单选题下列无损探伤中，能够探测零件表面缺陷的有（）。 ①渗透探伤 ②磁粉探伤 ③涡流探伤 ④超声波探伤 ⑤射线探伤 ⑥声发射探伤A①②③⑤B①②③C②⑤⑥D④⑤⑥