关导体PN结是构成各种关导体器件的工作基础,其主要特性是()A、具有放大特性B、具有改变电压特性C、具有单向导电性D、具有增强内电场性

关导体PN结是构成各种关导体器件的工作基础,其主要特性是()

  • A、具有放大特性
  • B、具有改变电压特性
  • C、具有单向导电性
  • D、具有增强内电场性

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可控硅是具有()个PN结的四层半导体器件。 A、三B、四C、五

晶体管是由两个PN结构成的一种半导体器件,其中一个PN结叫做(),另一个叫做()。

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性

发光二极管是一种将电能转变成光能的半导体器件,是由()组成。 A.2个PN结B.3个PN结C.1个PN结D.4个PN结

132)半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性,利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。( )

半导体PN结的主要物理特性是()。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性

半导体稳压管的稳压功能是利用PN结的反向击穿特性特性来实现的。

()都不能单独构成半导体器件,PN结才是构成半导体器件的基本单元。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、NPN型半导体

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半导体稳压性质是利用下列什么特性实现的()。A、PN结的单向导电性B、PN结的反向击穿特性C、PN结的正向导通特性D、PN结的反向截止特性

在本征半导体中掺入杂质的目的是()。A、提高半导体的导电能力B、降低半导体的导电能力C、制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件D、产生PN结

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构成各种半导体器件的基础是PN结,它具有单向导电和反向击穿特性。

什么是P型半导体、N型半导体、PN结?

构成各种半导体器件的基础是PN结,它具有()和()特性。

半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

半导体稳压管的稳压作用是利用()A、PN结单向导电性实现的B、PN结的反向击穿特性实现的C、PN结的正向导通特性实现的D、PN结的反向截止特性实现的

半导体二级管是用一个PN结制成的半导体器件,它的最基本性质是双向导电性。

二极管是由()、电极引线以及外壳封装构成的。A、一个PN结B、P型半导体C、N型半导体D、本征半导体

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单选题半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要的特性是()。A具有单向导电性B具有放大性C具有改变电压特性D以上都不对

单选题PN结是构成各种半导体器件的基础,其主要特性是()。A具有放大特性B具有单向导电性C具有改变电压特性D具有增强内电场特性

填空题半导体色敏器件是一个双结光电二极管,由两个()不同的PN结构成。

单选题半导体PN结的主要物理特性是()。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性

单选题关导体PN结是构成各种关导体器件的工作基础,其主要特性是()A具有放大特性B具有改变电压特性C具有单向导电性D具有增强内电场性