DIP工序知识竞赛 题目列表
下列电子元器件与标示不对应的是（）A、变压器—TB、电感—LC、三极管—DD、集成电路—U
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下列描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
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依据《电装不合格品处理流程》电装不合格产品包括（）A、不符合标准B、不符合电装文件规定C、遭遇意外状况的产品D、状态不明的可疑产品
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干膜厚度的测试频率需要在哪些情况下测试并记录？（）A、每次生产应用到产品之前B、转换产品型号C、更换物料后应用到产品之前D、设备参数有变化
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下列不属于涂覆固化后产生的不良是（）A、桔皮B、褶皱C、空焊D、气泡
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下列关于焊接操作要领说法正确的是（）A、在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要保持焊件静止B、正确的加热方法，要靠增加接触面积来加快传热，而不是用烙铁对焊件加压力C、焊锡量越多越好D、经常保持烙铁头清洁，要随时除去沾在烙铁头上在杂质及污物
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ICT测试过程中，不能接触光电传感器检测范围。
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常见的不良焊接现象有（）A、短路B、空洞C、气孔D、反向
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解决问题三部曲指的是（）A、解决认识问题B、解决方法问题C、解决态度问题D、解决执行问题
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设备维修/保养需挂“维修牌”，不得未经挂牌人允许取下维修牌或者开启设备
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PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
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电装作业三不原则是什么？（）A、不接收不良B、不制造不良C、不流出不良D、不通报不良
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焊锡润湿不能从表面外观判断，只能根据接触角的形态：是否较小或接近于零来判断。
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在对设备进行维护保养时，无须关闭电源。
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DIP转机时根据MI提前领用（）A、波峰治具B、锡膏C、高温胶布D、其它辅助治具
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