厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。