一般情况下,()探伤易检出焊缝内部的夹渣气孔。A、射线B、超声波C、磁粉

一般情况下,()探伤易检出焊缝内部的夹渣气孔。

  • A、射线
  • B、超声波
  • C、磁粉

相关考题:

焊缝内部缺陷主要有( )。A.未焊透B.气孔C.夹渣D.塌陷

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

当电渣焊焊剂的熔点过高时,易在焊缝表面产生()。 A、气孔B、咬边C、裂纹D、夹渣

()危害:影响了焊缝的成形,该部位易存在夹渣和未焊透。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

凡是需要进行射线探伤的焊缝、气孔和夹渣都是不允许存在的缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的无损检测方法是( )。  A、磁性探伤 B、超声波探伤 C、射线探伤 D、渗透探伤

利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

铝合金焊接时,如果表面处理不好,焊缝内部气孔和夹渣也不会增多。

外观检验能发现的焊缝缺陷是()A、内部夹渣B、内部气孔C、咬边D、未熔合

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,I级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

焊接电弧过长,空气中的有害气体易侵入,使焊缝产生()A、气孔B、夹渣C、未焊缝

根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨

钢与铜及其合金熔焊时的主要问题是()。A、焊缝中产生夹渣B、焊缝及熔合区易产生裂纹C、焊缝中易产生气孔

焊缝内部缺陷主要有()。A、未焊透B、气孔C、夹渣D、塌陷

一般情况下,()探伤易检测出焊缝内部的夹渣气孔。A、射线;B、超声波;C、磁粉;D、渗透。

()位于焊缝内部,需用无损探伤或用破坏性试验才能发现,如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。A、外部缺陷B、内部缺陷C、咬边D、弧坑

焊缝内部常见的缺陷有()A、裂纹、未熔合B、夹渣、气孔C、未焊透D、以上都是

焊缝内部不允许存在的线性缺陷有()。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边

渗透探伤法能发现的主要缺陷是()。A、表面裂纹B、内部夹渣C、近表面裂纹D、内部气孔

焊缝主要的内部缺陷有裂纹、气孔、()、未熔合、夹渣。

Ⅰ级焊缝应以发现()为目的进行100%的超声波探伤。A、裂纹B、气孔C、夹渣

焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

在工业设备的各种无损探伤方法中,()可以探测工件内部的缺陷,主要用于检验焊缝中有无气孔、夹渣、裂纹、未焊透等缺陷。A、超声波探伤B、磁粉探伤C、荧光探伤D、着色探伤

单选题Ⅰ级焊缝应以发现()为目的进行100%的超声波探伤。A裂纹B气孔C夹渣

单选题()位于焊缝内部,需用无损探伤或用破坏性试验才能发现,如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。A外部缺陷B内部缺陷C咬边D弧坑

填空题焊缝主要的内部缺陷有裂纹、气孔、()、未熔合、夹渣。