基板钝化前表面温度宜控制在()℃以下,否则可使钝化液温度升高,引起分解。A、30℃B、40℃C、60℃D、80℃
基板钝化前表面温度宜控制在()℃以下,否则可使钝化液温度升高,引起分解。
- A、30℃
- B、40℃
- C、60℃
- D、80℃
相关考题:
对于钝化处理段,下面说法正确的是( )。A.钝化液电导率应保持在1~3ms/cm;B.钝化液电导率应保持在4~6ms/cm;C.钝化液电导率应保持在1~6ms/cm;D.在温度一定的情况下,钝化液浓度越高,其电导率越大;
关于催化剂钝化的起始温度与催化剂硫化的起始温度的比较,下列说法正确的是()。A、钝化的起始温度大于硫化的起始温度B、钝化的起始温度小于硫化的起始温度C、钝化的起始温度等于硫化的起始温度D、钝化的起始温度应根据实际情况而定
判断题金属经过钝化处理后,因钝化液不同得到不同色彩的钝化膜或无色钝化膜。A对B错