低温维持巴氏消毒法英文缩写（）持续温度63-65℃，持续时间30min。
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低温蒸汽消毒法消毒所需的时间是（）。A、温度73℃～80℃持续时间10～15分钟B、温度20℃～40℃持续时间40～50分钟C、温度100℃持续时间15～30分钟D、温度60℃～80℃持续时间30～60分钟E、温度50℃～60℃持续时间20～30分钟
PTC和NTC是（）。A、负电阻温度系数热敏电阻和热电偶的英文缩写B、正电阻温度系数热敏电阻和热电偶的英文缩写C、PN结温度传感器和厚膜铂电阻的英文缩写D、正、负电阻温度系数热敏电阻的英文缩写
质量管理自下而上包括五个层次，依次是_______，其英文缩写是_______；_______，其英文缩写是_______；_______，其英文缩写是__________；__________，其英文缩写是__________；__________，其英文缩写是____________。
流通蒸汽消毒法消毒所需的时间是（）。A、温度73℃～80℃持续时间10～15分钟B、温度20℃～40℃持续时间40～50分钟C、温度100℃持续时间15～30分钟D、温度60℃～80℃持续时间30～60分钟E、温度50℃～60℃持续时间20～30分钟
单选题低温蒸汽消毒法消毒所需的时间是（）。A温度73℃～80℃持续时间10～15分钟B温度20℃～40℃持续时间40～50分钟C温度100℃持续时间15～30分钟D温度60℃～80℃持续时间30～60分钟E温度50℃～60℃持续时间20～30分钟
填空题质量管理自下而上包括五个层次，依次是_______，其英文缩写是_______；_______，其英文缩写是_______；_______，其英文缩写是__________；__________，其英文缩写是__________；__________，其英文缩写是____________。
单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（ ）。A预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
单选题流通蒸汽消毒法消毒所需的时间是（）。A温度73℃～80℃持续时间10～15分钟B温度20℃～40℃持续时间40～50分钟C温度100℃持续时间15～30分钟D温度60℃～80℃持续时间30～60分钟E温度50℃～60℃持续时间20～30分钟