随着温度的升高，分子间距增大，分子间相互作用力减弱，因此温度升高会引起表面张力（）。
随着温度的升高，分子间距增大，分子间相互作用力减弱，因此温度升高会引起表面张力（）。
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当温度升高时,反应物分子的能量普遍增大,有些非活化分子获得能量,变成了活化分子,增加了活化分子的百分率,另外升高温度,加快了分子运动速度,使分子间有效碰撞次数增多,以上两个因素都加快了反应速度,一般温度每升高10℃,化学反应速度可增加2－4倍。() 此题为判断题(对，错)。
温度和湿度对高分子材料的绝缘电阻的影响关系是（）A、影响不大B、温度升高，绝缘电阻增大；湿度增大，绝缘电阻降低C、温度升高，湿度增大均使绝缘电阻减少D、温度升高，绝缘电阻减小；湿度增大，绝缘电阻增大
当温度升高时，反应物分子的能量普遍增大，有些非活化分子获得能量，变成了活化分子，增加了活化分子的百分率，另外升高温度，加快了分子运动速度，使分子间有效碰撞次数增多，以上两个因素都加快了反应速度，一般温度每升高10℃，化学反应速度可增加2-4倍。
下列有关流体粘性的说法错误的是（）A、粘性本质上源于分子间的相互作用和分子热运动引起的动量输运B、流体的粘性是流体在运动时呈现出的抵抗剪切变形的特性C、流体的粘度随着温度的升高而增大D、粘性是流体的固有属性
如果存在Q〉0，-T（aγ/aT）v，A，Σni〉0，所以（aγ/aT）v，A，Σni〈0，其原因是（）A、温度升高，液体内部分子运动加剧，分子能量减弱，表面张力降低B、温度升高，液体内部分子运动加剧，分子间吸引力减小，表面张力降低C、温度升高，液体内部分子运动加剧，分子能量增加，表面张力降低D、温度升高，液体内部分子运动加剧，界面消失，表面张力降低
问答题以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域，并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。