外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空触点,进入保护后应经()。

外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空触点,进入保护后应经()。


相关考题:

我国继电保护技术发展先后经历了五个阶段,其发展顺序依次是()。A.机电型、晶体管型、整流型、集成电路型、微机型;B.机电型、整流型、集成电路型、晶体管型、微机型;C.机电型、整流型、晶体管型、集成电路型、微机型。

42)可用卡继电器触点、短路触点或类似人为手段做保护装置的整组试验。( )

279)BP-2B母差保护装置中建议将母联开关的动合触点和动断触点同时引入装置,以便校验母联断路器的位置。( )

我国继电保护技术发展过了五个阶段,其发展顺序是( )A.机电型、晶体管型、整流型、集成电路型、微机型B.机电型、整流型、集成电路型、晶体管型、微机型C.机电型、整流型、晶体管型、集成电路型、微机型

保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

继电保护技术发展历史过程中,()可称为第四代产品。A、电磁型继电保护B、计算机型(微机型)继电保护C、晶体管型(又称半导体型或分立元件型)继电保护D、集成电路型继电保护

集成电路型保护或微机型保护的弱信号线不得和有强干扰(如中间继电器线圈回路)的导线相邻近。

在新型的集成电路保护装置(包括微机型保护装置)上进行工作时,要有防止静电感应的措施,以免损坏设备

继电保护的发展经历了()等阶段。A、机电型B、整流型C、晶体管型D、集成电路型E、微机型

集成电路型、微机型保护装置的电流、电压引入线应采用屏蔽电缆,同时()A、电缆的屏蔽层应在开关场所可靠接地B、电缆的屏蔽层应在控制室可靠接地C、电缆的屏蔽层应在开关场所和控制室两端可靠接地

试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。

可用卡继电器触点、短路触点或类似人为手段做保护装置的整组试验。

信号报警与联锁保护装置就其构成,触点的种类可分为触点式.无触点式和()A、继电器B、晶体管C、集成电路D、触点与无触点同用的混合式

信号报警与联锁保护装置的无触点式,可用()构成。A、晶体管B、电磁阀C、集成电路D、磁逻辑元件

信号报警与联锁保护装置就其构成,触电的种类可分为触点式、无触点式和()A、继电器B、晶体管C、集成电路D、触点和无触点混用式

集成电路型、微机型继电保护的电流、电压及信号接点引入线应采用屏蔽电缆,同时电缆的屏蔽层在()可靠接地。

引至微机保护装置的空接点,应经光电隔离后进入微机保护装置

为防止双回线横差方向保护或电流平衡保护在相继切除故障时,可能将非故障线路误切除,较好的措施是()A、操作电源经双回线断路器辅助常开触点串联后加至保护装置上;B、操作电源经双回线跳闸位置中间继电器触点串联后加至保护装置上;C、操作电源经双回线合闸位置中间继电器触点串联后加至保护装置上;D、操作电源经双回线合闸位置中问继电器触点并联后加至保护装置上。

继电保护按发展阶段分类有()A、电磁式、晶体管式、集成电路型、微机型、现代化网络型B、电磁式、集成电路型、晶体管式、微机型、现代化网络型C、磁电式、集成电路型、晶体管式、微机型、现代化网络型D、电磁式、磁电式、晶体管式、集成电路型、微机型

对集成电路型及微机型保护的现场测试应注意些什么?

保护装置本体抗干扰要求正确的有()。A、保护装置的箱体,必须经试验确证可靠接地B、所有隔离变压器(电压、电流、直流逆变电源、导引线保护等)的一二次线圈间必须有良好的屏蔽层,屏蔽层应在保护屏可靠接地C、外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空接点,进入保护后应经光电隔离D、半导体型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出

我国继电保护技术发展过了五个阶段,其发展顺序是()A、机电型;晶体管型;整流型;集成电路型;微机型B、机电型;整流型;集成电路型;晶体管型;微机型C、机电型;整流型;晶体管型;集成电路型;微机型

简述用于集成电路型、微机型保护的电流、电压和信号触点引入线,应采用屏蔽电缆且屏蔽层两端接地的原因及机理。

微机型保护与集成电路型保护相比,自检功能更强,理论上可靠性更高。

晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力,是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地?为什么?

集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线,可以不经过抗干扰电容,然后才进入保护屏内。

填空题集成电路型、微机型继电保护的电流、电压及信号接点引入线应采用屏蔽电缆,同时电缆的屏蔽层在()可靠接地。