由于回复和再结晶能部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,故通常将这两个过程统称为金属的()过程。A、变形B、调质处理C、软化

由于回复和再结晶能部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,故通常将这两个过程统称为金属的()过程。

  • A、变形
  • B、调质处理
  • C、软化

相关考题:

金属在热塑性变形时,金属内部发生加工硬化和再结晶软化两个相同的过程。() 此题为判断题(对,错)。

金属热变形过程中加工硬化和回复与再结晶过程是同时发生的。() 此题为判断题(对,错)。

由于回复和再结晶能部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,故通常将这两个过程统称为金属的()过程。 A、变形B、加工C、软化D、塑化

发电机护环锻件的变形强化工艺方法的原理是利用金属塑性变形时产生()现象来提高其强度的。 A、加工硬化B、回复C、再结晶D、热膨冷缩

变形温度低于回复温度,金属在变形过程中只有加工硬化而无回复与再结晶变形称之为()。 A、热锻B、温锻C、冷锻D、自由锻

金属在变形过程中产生的加工硬化现象,给金属继续变形和以后的切削带来了一定的困难,因此在生产实践中,常采用()来消除。 A、调质B、正火C、时效处理D、退火

由于回复和再结晶能部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,故通常将这两个过程称为金属的()。 A、加工B、变形C、回复D、软化

金属在塑性变形过程中产生的()现象给金属的继续变形和以后的切削加工带来一定的困难。 A、同素异构B、晶粒长大C、再结晶D、加工硬化

再结晶软化速度低于加工硬化过程时,金属变形后()加工硬化现象。 A、产生B、不产生C、加速D、消除

加工硬化与再结晶软化速度相同时,金属在变形过程中()加工硬化。 A、消除B、加速C、产生D、不产生

金属在冷塑性变形后产生()、()提高;()、()下降的现象,称作加工硬化。塑性变形后的金属经加热将发生回复、()、晶粒长大的变化。

在生产过程中金属处于足够高的温度下锻造时会出现金属的(),使其软化的两种矛盾的现象发生。A、加工硬化B、回复和再结晶C、再结晶D、加工硬化和再结晶

由于回火和再结晶能够部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,所以通常将这两个过程称为金属的()过程。A、变形B、加工C、软化

金属材料的加工硬化现象是指()A、金属材料在再结晶温度以下发生塑性变形时强度和硬度升高,而塑性和韧性降低的现象;B、金属材料在再结晶温度以下发生塑性变形时强度和硬度下降,而塑性和韧性提高的现象;C、金属材料在再结晶温度以下发生塑性变形时强度和硬度升高,同时塑性和韧性提高的现象;D、金属材料在再结晶温度以下发生塑性变形时强度和硬度下降,同时塑性和韧性下降的现象。

当加热温度不高时,冷变形金属的内应力显著降低,强度、硬度变化不大,塑性和韧性稍有上升,显微组织无显著变化的过程称为()。A、热处理B、再结晶C、回复D、回火

金属在塑性变形过程中发生硬度、强度提高的现象称为加工硬化。

热加工就是金属在变形过程中再结晶速度()加工硬化速度的塑性加工。A、小于B、大于C、等于

塑性变形的金属在加热过程中组织结构和性能会发生明显变化,下列符合实际情况的是()。A、塑性变形后的金属会形成纤维组织、亚结构和织构现象,发生加工硬化现象,存在残余内应力B、在回复阶段,温度升高材料的内应力降低、硬度和塑性等力学性能基本不变C、在再结晶阶段,材料的内应力彻底消失,硬度下降,塑性提高,加工硬化现象消除D、加热超过再结晶温度后,随温度的升高,材料的晶粒度会继续细化,力学性能越来越好

变形金属加热时,金属的晶粒由破碎变成完整,由拉长的晶粒变成等轴晶粒的过程称为()A、再结晶B、晶粒细化C、调质处理

下列不属于金属的再结晶过程中发生的变化是()。A、金属晶体形状发生了变化B、金属的加工硬化消除,强度和硬度降低、塑性提高C、金属晶体的结构发生了显著变化D、纤维组织和形变织构得以消除

随着塑性变形程度的增加,金属的强度硬度提高而塑性韧性下降的现象称为(),也叫加工硬化。

金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形,在此过程中,金属内部同时进行着加工硬化和()软化两个过程。

金属塑性变形过程中,随变形程度的增加,其强度、硬度提高,而塑性和韧性下降的现象称为加工硬化。

判断题金属塑性变形过程中,随变形程度的增加,其强度、硬度提高,而塑性和韧性下降的现象称为加工硬化。A对B错

判断题回复、再结晶和晶粒长大都是塑性变形后使金属消除加工硬化的必经途径。A对B错

填空题金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形,在此过程中,金属内部同时进行着加工硬化和()软化两个过程。

单选题当加热温度不高时,冷变形金属的内应力显著降低,强度、硬度变化不大,塑性和韧性稍有上升,显微组织无显著变化的过程称为()。A热处理B再结晶C回复D回火