数字电路与模拟电路相比较,( )。 A. 前者对元器件参数精度的要求比后者高B. 前者对元器件参数精度的要求比后者低C. 前者对电源稳定性的要求比后者高D. 前者对电源稳定性的要求比后者低
功率放大电路与电压放大电路的区别是() A、前者比后者电源电压高B、前者比后者电压放大倍数大C、前者比后者效率高D、前者比后者失真小
在精炼炉加合金与在转炉加合金其收得率相比()。A.前者比后者低B.前者与后者一样C.前者比后者高
在转折点上,最佳方案损益期望值与非最佳方案损益期望值()。 A.相等B.前者大于后者C.后者大于前者D.不能确定
在精炼炉加合金与在转炉加合金其吸收率相比( )。A.前者比后者低B.前者与后者一样C.前者比后者高
在进行金属洛氏硬度试验时，若采用同样的标尺，在初试验力下的残余压痕深度h越大，则洛氏硬度值越小。
钢筋焊接接头硬度试验方法是将钢筋焊接接头毛坯经过切割、打磨、抛光后制成具有光滑平面试样，按设定的测点线进行（）试验方法。A、维氏硬度B、洛氏硬度C、布氏硬度D、詹氏硬度
在真空条件下添加合金元素与在大气下添加的收得率相比（）。A、前者比后者低B、一样C、前者比后者高D、不能添加
在精炼炉加合金与在转炉加合金其收得率相比（）。A、前者比后者低B、前者与后者一样C、前者比后者高
采用维氏硬度试验方法时，在曲面试样上的硬度值与在平面试样上的硬度值（）。A、前者比后者低B、前者比后者高C、相等
同一试样的布氏硬度值与维氏硬度值相比较：在小于400HV时（）A、相近B、HBS大于HVC、HBS小于HVD、无法比较
都是在[3，5]上，被积函数为x和为cosx的两个定积分的值（）。A、前者比后者小B、前者比后者大C、两者相等D、后者不大于前者
在转折点上，最佳方案损益期望值与非最佳方案损益期望值（）。A、相等B、前者大于后者C、后者大于前者D、不能确定
在高血压病的筛检方案中，A医师将收缩压、舒张压的水平分别定为140mmHg/90mmHg，而B医师将收缩压、舒张压的水平分别定为130mmHg/85mmHg。这就意味着（）。A、前者的灵敏度比后者高B、前者的特异度比后者高C、前者的假阳性率比后者高D、前者的假阴性率比后者高E、前者的阳性预测值比后者高
对非晶高聚物施以正弦应力，当频率一定时，损耗角正切出现最大值的温度与损耗柔量出现最大值的温度比较（）。A、相同B、前者比后者低C、前者比后者高
以下关于DRAM芯片与SRAM芯片的特性比较中，正确的是（）。A、前者比后者存取速度慢B、前者比后者单个芯片上的存储容量大C、前者比后者价格高D、前者比后者能更长久地保存数据
索氏体和回火索氏体硬度相近，但塑性、韧性不同，前者比后者高。
触头发热时，触点的温度和触头本身的温度有什么关系？（）A、前者比后者高B、二者相等C、前者比后者低D、二者无关
选传统意义上的柴油机与汽油机相比较，在制造和维修方面的费用（）。A、前者比后者高B、后者比前者高C、二者相同D、无法比较
7075铝合金与2024铝合金相比（）。A、前者抗拉强度与抗断裂能力均比后者高。B、前者抗拉强度比后者高，但抗疲劳和断裂的能力比后者低。C、前者抗疲劳能力比后者高，但抗拉强度比后者低。D、前者抗拉强度与抗断裂能力均不如后者。
水灰比相同的条件下，碎石与卵石混凝土强度的比较（）.A、前者比后者强度低B、前者比后者的强度高很多C、前者比后者的强度略高
冲击电流与短路电流周期分量起始值之间的关系是（）。A、前者比后者小B、相等C、前者比后者大D、不能确定
单选题对非晶高聚物施以正弦应力，当频率一定时，损耗角正切出现最大值的温度与损耗柔量出现最大值的温度比较（）。A相同B前者比后者低C前者比后者高
多选题以下关于DRAM芯片与SRAM芯片的特性比较中，正确的是（）。A前者比后者存取速度慢B前者比后者单个芯片上的存储容量大C前者比后者价格高D前者比后者能更长久地保存数据
单选题都是在[3，5]上，被积函数为x和为cosx的两个定积分的值（）。A前者比后者小B前者比后者大C两者相等D后者不大于前者