钎焊铸铁与低碳钢焊接接头,由于焊件本身不熔化,故焊前不必对坡口进行清理。() 此题为判断题(对，错)。
铝合金MIG焊时，清理过的焊件、焊丝必须妥善保管，不准任意乱放。铝板坡口清理后宜立即进行装配、焊接。
铝合金熔化焊时，焊接前焊丝或母材上的（）、油污没有清理干净，极易形成气孔。
焊缝中出现密集的蜂窝状气孔不产生此原因的是（）。A、预热温度低B、焊接材料选用不当C、铸件焊前清理不彻底D、预热温度过高
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
清理干净的焊丝和焊件应保持干燥加以保护，焊前不得沾污，不得用手触摸焊接部位，否则应重新进行清理。
使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A、板件太厚B、电流太小C、板件不干净D、垫圈不干净
IG焊，出现表面氧化、无光泽、流动性不好等缺陷的原因是：（）A、电极尖端未清理干净B、焊件不干净C、钨极干伸长度太长D、氩气流量不足
铝合金MIG焊时，焊接前必须对（）及其两侧五十毫米范围内清理干净。
焊条电弧焊时产生夹渣的原因有（）。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
为增加铝及铝合金焊件表面的耐腐蚀性，焊后应将焊件表面的污物清理干净。
焊接时电缆线与焊件接触不良可造成（）A、焊机过热B、电压降C、焊接电流忽大忽小
焊接出现过热的原因是（）A、焊件清理不干净B、助焊剂不足或质量差C、焊件未充分加热D、烙铁功率过大，加热时间过长
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
对焊接部位难以清理干净的焊件，应选用（）。A、酸性焊条B、碱性焊条C、中性焊条
单选题对焊接部位难以清理干净的焊件，应选用（）。A酸性焊条B碱性焊条C中性焊条
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A焊接电流过小B坡口间隙过大C坡口纯边过小D坡口未清理干净
单选题IG焊，出现表面氧化、无光泽、流动性不好等缺陷的原因是：（）A电极尖端未清理干净B焊件不干净C钨极干伸长度太长D氩气流量不足
单选题角向磨光机用于（）、焊接接头的磨削。A焊件表面的氧化B焊件表面的除锈C焊件里面的气泡清理
多选题使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）A板件太厚B电流太小C板件不干净D垫圈不干净