埋弧焊产生气孔的可能原因有()。 A.焊接接头坡口未清洁干净B.焊剂潮湿或者混有垃圾、焊丝清洁不够C.焊剂覆盖层厚度不当或者漏斗堵塞D.焊接电压过高
夹渣产生的原因包括( )。A.坡口尺寸不合理B.坡口有污物C.多层焊时，层间清渣不彻底D.焊接线能量小E.焊件厚度太大
防止未熔合的措施有（）。A、提高焊接速度；焊条、焊炬保持适当的倾角B、提高焊接速度；认真清理坡口及焊道表面C、焊条、焊炬保持适当的倾角；认真清理坡口及焊道表面
铝合金MIG焊时，清理过的焊件、焊丝必须妥善保管，不准任意乱放。铝板坡口清理后宜立即进行装配、焊接。
铝合金熔化焊时，焊接前焊丝或母材上的（）、油污没有清理干净，极易形成气孔。
埋弧焊，焊丝没有与焊件接触，但焊接回路有电，可能产生的原因是（）。A、焊车与焊件之间绝缘被损坏B、网络电压波动太大C、焊剂已用完
埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）A、多层多道焊时，层间清渣不干净B、多层多道焊时，焊丝位置不当C、多层多道焊时，坡口不合适D、多层多道焊时，焊剂潮湿
以下管型母线安装作业流程正确的是（）A、管材下料加工—焊口-衬管-焊丝清理—焊接—焊接试验B、焊口-衬管-焊丝清理—管材下料加工—焊接—焊接试验C、焊口-衬管-焊丝清理—管材下料加工—焊接试验—焊接D、管材下料加工—焊口-衬管-焊丝清理—焊接试验—焊接
铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔B、由H2的入侵而产生气孔C、采用大的保护气体流量而导致紊流D、焊丝在焊前未经烘干
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有（）A、送丝不稳定B、焊接环境湿度太小C、使用了过长或过短的导电嘴D、焊枪的高度过高或过低
气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）A、焊接电流偏大B、坡口质量不合格C、电弧电压过低D、干伸长度过长
气电立焊所用的焊接材料有（）A、实心焊丝B、药芯焊丝C、电焊条D、保护气体
（）铸铁焊接时，防止氢气孔措施主要有利用石墨型药皮焊条、严格清理铸件坡口和焊丝表面，烘干焊条等。
（）是防止气孔的措施。A、碱性焊条施焊时采用短弧B、焊条和焊剂严格烘干C、严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分D、焊后热处理E、焊接电流和焊接速度要合适F、改善结构的应力状态
在正常焊接参数内，气电立焊焊丝熔化速度与焊接电流成（）。
为了防止气孔，钛及钛合金焊接时采取的主要措施有（）等。A、采用小的焊接电流B、严格清理焊件和焊丝表面C、合理选用焊丝D、选用热量集中的焊接方法
气电立焊焊接大厚度焊件通常开（）坡口，可提高焊接效率。A、IB、VC、X
在正常焊接参数内，气电立焊焊丝熔化速度与焊接电流成正比。
气电立焊，采用单面V形坡口，为了保证焊接质量，随着板厚增大，坡口角度也相应增大。
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
埋弧焊时.（）焊缝容易产生气孔。A、焊丝直径太小B、焊剂未烘干C、坡口钝边太大
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。A、网络电压不稳B、焊接环境湿度高C、送丝不稳定D、焊丝没有烘干
夹渣产生的原因包括（）。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时，层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A焊接电流过小B坡口间隙过大C坡口纯边过小D坡口未清理干净
多选题（）是防止气孔的措施。A碱性焊条施焊时采用短弧B焊条和焊剂严格烘干C严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分D焊后热处理E焊接电流和焊接速度要合适