按JB／T4730－2005《承压设备无损检测》规定:对根部未焊透测定其深度探测时,分别得到角镜反射波深20mm,端部峰值波深18mm,端点衍射波深17mm,则该未焊透高度为3mm.() 此题为判断题(对，错)。
焊接时接头根部未完全溶透的现象称() A、未溶合B、未焊透C、未焊满
焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
焊条电弧焊焊接T形接头立角焊最易产生的缺陷是（）。A、焊角不对称B、根部未焊透C、焊缝两旁咬边D、焊缝接头不良
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
由端角反射率试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？
下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A、锻件内部裂纹B、弧坑裂纹C、单面焊未焊透D、疲劳裂纹
探测根部未焊透缺陷时，一般不宜选用折射角为（）的斜探头。
常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
由端角反射率试验结果推断，使用（）的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
判断题常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。A对B错
问答题什么叫端角反射？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应如何选择？不宜选择那个范围K值的探头？
问答题什么叫端角反射？它有何特点？超声波检测单面焊根部未焊透缺陷时，探头K值应怎样选择？
单选题下列哪种缺陷不适用于渗透检测（）A锻件内部裂纹B弧坑裂纹C单面焊未焊透D疲劳裂纹
判断题由端角反射率试验结果推断，使用K≥1.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。A对B错
填空题探测根部未焊透缺陷时，一般不宜选用折射角为（）的斜探头。
单选题利用超声波对GIS壳体焊缝进行检测过程中，发现根部多处有连续的反射波，为了判断的根部是否未焊透，更换不同K值探头，下面哪个探头K值最适宜（）A2.5B3C2D1
判断题无损检测应评定的缺陷是：气孔、未焊透、未焊满、裂纹、咬边等。A对B错